SMT課堂 | SMT芯片加工中的不良焊接方法有哪些

貼片加工是一個復(fù)雜的過程，包括很多環(huán)節(jié)，而焊接是其中的重要環(huán)節(jié)，焊接質(zhì)量的好壞將決定產(chǎn)品的質(zhì)量，如果出現(xiàn)錯誤，將直接影響貼片加工電路板的不合格甚至報廢。因此，在貼片加工過程中，應(yīng)特別注意養(yǎng)成良好的焊接習(xí)慣，避免焊接不當(dāng)而影響貼片加工質(zhì)量。

那么SMT芯片加工中的焊接方法有哪些缺點呢?

1、 加熱橋焊接不當(dāng)。SMT芯片加工中的焊接熱橋是為了防止焊料形成橋。如果該工藝操作不當(dāng)，將導(dǎo)致冷焊點或焊料流動不足。因此，正確的焊接習(xí)慣應(yīng)該是把鐵頭放在焊盤和銷之間，錫絲靠近鐵頭。錫熔化后，將錫絲移到另一側(cè)，或?qū)㈠a絲放在焊盤和銷之間，將鐵放在錫絲上，錫熔化后將錫絲移到另一側(cè)。這樣既可以生產(chǎn)出良好的焊點，又可以避免芯片的加工。

2、 在貼片加工過程中，銷焊受力過大。很多SMT SMT工廠的工人認(rèn)為過大的力會促進(jìn)焊膏的導(dǎo)熱，促進(jìn)焊料的效果，所以在焊接時都會采用壓下的方法。事實上，這是一個壞習(xí)慣，容易造成芯片焊盤上升、分層、凹陷、PCB白點等問題。因此，在焊接過程中不必用力過大。為了保證貼片的加工質(zhì)量，只能使烙鐵的尖端與貼片輕微接觸。

3、 轉(zhuǎn)移焊接操作不當(dāng)。轉(zhuǎn)移焊是指焊料先在鐵頭上施焊，然后轉(zhuǎn)移到接頭上。轉(zhuǎn)移焊接不當(dāng)會損壞鐵頭，導(dǎo)致潤濕不良。因此，通常的轉(zhuǎn)移焊方法應(yīng)該是將烙鐵頭放在焊盤和焊針之間，錫線靠近烙鐵頭，錫熔化時錫線移到對面。把錫線放在襯墊和銷子之間。烙鐵放在錫線上，錫熔化時錫線移到另一側(cè)。

4、 隨機(jī)選擇鐵頭，無論大小合適。在切屑加工過程中，鐵頭尺寸的選擇非常重要。如果烙鐵頭尺寸過小，烙鐵頭的停留時間會延長，焊料流動不充分，導(dǎo)致焊點變冷。如果烙鐵頭的尺寸太大，接頭會被加熱得太快，補片會被燒焦。因此，烙鐵頭的尺寸應(yīng)根據(jù)長度和形狀合適、熱容合適和接觸面最大化三個標(biāo)準(zhǔn)選擇，但要比焊盤稍小。

5、 溫度設(shè)置不正確。溫度也是焊接過程中的一個重要因素。如果溫度設(shè)置過高，會導(dǎo)致焊盤上升，焊料過熱，電路芯片損壞。因此，設(shè)定正確的溫度對保證芯片加工質(zhì)量至關(guān)重要。

6、 焊劑使用不當(dāng)。據(jù)了解，很多工人習(xí)慣于在芯片加工過程中使用過多的焊劑。其實，這樣做并不能幫助你有一個好的焊點，也會造成焊腳下部是否可靠的問題，這就容易產(chǎn)生腐蝕、電子轉(zhuǎn)移等問題。

貼片加工是目前電子行業(yè)最常用的表面貼裝技術(shù)。正確掌握補片加工方法，避免出現(xiàn)不良焊接方法，不僅可以提高產(chǎn)品質(zhì)量，加快工作效率，而且可以避免不必要的浪費和損失，節(jié)約成本。