SMT課堂 | 貼片加工中精密手工焊接技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

現(xiàn)代SMT芯片加工企業(yè)大量組裝印制電路板時(shí)，大多采用波峰焊、浸沒(méi)焊等自動(dòng)焊接方法焊接元器件。然而，SMT芯片的自動(dòng)焊接加工并不完全準(zhǔn)確。如果自動(dòng)焊有問(wèn)題，仍需手工補(bǔ)焊和解體焊。接下來(lái)，迅得電子的技術(shù)人員將為您介紹手工焊接的步驟。

以下是手工焊接的步驟：

1、準(zhǔn)備焊件、焊絲、電烙鐵，檢查烙鐵頭清潔度，通電加熱。左手握著焊錫線，右手握著已經(jīng)預(yù)鍍錫的電烙鐵。

2、焊接時(shí)應(yīng)注意烙鐵頭長(zhǎng)期處于高溫狀態(tài)，同時(shí)與受熱分解的物質(zhì)接觸。其表面易氧化并形成一層黑色雜質(zhì)，形成隔熱效果，即喪失烙鐵頭的加熱效果。因此，要隨時(shí)用濕布或海綿擦拭鐵頭，防止鐵頭被污染。

3、將烙鐵頭與焊點(diǎn)接觸，使焊接部分受熱均勻，印刷電路板上元器件的引線和焊盤(pán)需受熱均勻。

4、應(yīng)注意的是，鐵頭不應(yīng)在焊點(diǎn)上施加力。如果加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，會(huì)產(chǎn)生很多不良后果。例如，高溫會(huì)損壞元器件;高溫會(huì)使焊點(diǎn)表面的焊料揮發(fā);高溫會(huì)使塑料、印刷電路板等材料受熱變形;焊料過(guò)多也會(huì)降低焊點(diǎn)的性能。

5、當(dāng)焊點(diǎn)溫度達(dá)到要求時(shí)，將焊絲放在焊點(diǎn)處，即焊件上鐵頭的對(duì)稱側(cè)，使焊點(diǎn)開(kāi)始熔化和濕潤(rùn)。

6、需要注意的是，鐵頭的溫度比焊料的熔化溫度高50度。如果加熱溫度過(guò)高，會(huì)產(chǎn)生許多不良后果，如焊劑沒(méi)有足夠的時(shí)間在焊接表面擴(kuò)散，過(guò)早揮發(fā);焊料熔化速度過(guò)快，會(huì)影響焊劑的功能。

7、當(dāng)一定量的焊料熔化，焊錫絲脫落時(shí)，熔化的焊料不能太多或太少。

8、應(yīng)注意焊料的用量應(yīng)適當(dāng)。焊料過(guò)多不僅會(huì)造成成本浪費(fèi)，還會(huì)增加焊接時(shí)間，降低工作速度，并可能造成不易察覺(jué)的短路。但是，焊點(diǎn)太少不能形成實(shí)心焊點(diǎn)，這就降低了焊點(diǎn)的強(qiáng)度。

當(dāng)焊料完全潤(rùn)濕焊點(diǎn)且擴(kuò)散范圍滿足要求時(shí)，即可將電烙鐵除去。注意烙鐵的移動(dòng)方向應(yīng)與印刷電路板成45°左右，移動(dòng)速度不宜太慢。

介紹了手工焊接的步驟及各步驟的注意事項(xiàng)。迅得電子將不斷提高質(zhì)量，為客戶提供最好的服務(wù)。