中高端快速打樣
在快速變化的電子市場中，打樣是驗證設計理念和市場需求的重要手段。迅得電子致力于提供高效、靈活的PCBA快速打樣服務，以縮短產品上市時間，提升市場競爭力和產品效益。
服務內容
迅得電子為客戶提供全面的中高端PCBA快速打樣服務，包括：
- 高精度SMT快速打樣：支持多種封裝類型，確保貼片精度達到行業(yè)領先水平。
- THT快速打樣：適用于復雜電路板的組裝需求，提供靈活的解決方案。
- 成品組裝與測試服務：提供一站式服務，從原材料采購到成品交付，確保產品質量。
訂單要求
- 起訂量：1片起打，無MOQ限制
- 交貨時間：最快5小時即可出貨，滿足緊急需求
質量控制
迅得電子嚴格遵循客戶提交的資料要求，提供BOM料件采購服務，所有采購的料件均經過嚴格的來料檢驗。我們支持的封裝類型包括：
- 0201、01005等超小型封裝
- QFP、BGA、CSP、WLCSP等多種復雜封裝
先進設備和檢測
- 自動化生產線：配備最新的自動三防漆噴涂機和點膠機，滿足不同層次的加工需求。
- 全面檢測流程：所有快速打樣產品在出廠前，100%經過自動光學檢測（AOI）、目檢測試及X-RAY測試，確保無引腳元件的質量。
迅得深知高速度在電子生產領域的重要性，而追求高速度，得益于各個環(huán)節(jié)的不斷積累和優(yōu)化：
速度與優(yōu)化
迅得電子深知在中高端市場中，速度與質量同樣重要。我們通過持續(xù)的流程優(yōu)化和技術積累，確保在滿足高標準的同時，快速響應客戶需求，助力客戶在競爭激烈的市場中脫穎而出。
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