SMT工藝 | 如何解決SMT加工中的焊點(diǎn)問題?

貼片加工是PCBA加工技術(shù)中一個(gè)非常重要的工序，那么貼片加工中有什么重要的環(huán)節(jié)呢? 答案是焊點(diǎn)在表面貼裝技術(shù)中非常重要。眾所周知，焊點(diǎn)是連接電路板和元器件的重要方式。焊點(diǎn)的加工精度在很大程度上決定了電路板的整體加工質(zhì)量。表面貼裝工藝的質(zhì)量評(píng)價(jià)在很大程度上也是焊點(diǎn)的質(zhì)量評(píng)價(jià)。

目前，錫鉛焊料合金在焊接技術(shù)中得到了廣泛的應(yīng)用，尤其是在世界范圍內(nèi)。因?yàn)樗菬o鉛焊接，在環(huán)保方面也起到了一定的作用，備受推崇。如何判斷SMT焊接質(zhì)量在正常范圍內(nèi)?相對(duì)滿意的焊接點(diǎn)應(yīng)在電子設(shè)備的使用范圍內(nèi)。焊點(diǎn)不應(yīng)松動(dòng)，電氣連接電阻不應(yīng)增大或失效。

從外觀上可以看出以下幾點(diǎn)：
1、元器件高度適中，焊料不溢出焊盤，完全覆蓋焊盤和引線;
2、焊點(diǎn)邊緣較薄，焊盤表面潤濕角小于300;

SMT加工外觀檢查內(nèi)容：
1、如果元件錯(cuò)位，整個(gè)電路板將無法工作，甚至燒毀;
2、是否有短路，短路是最致命的，會(huì)燒壞電路板;
3、無論是否有虛焊，都會(huì)導(dǎo)致電路板不穩(wěn)定工作，虛焊處自燃。焊接缺陷產(chǎn)生的原因比較復(fù)雜，需要檢測(cè)設(shè)備。如果發(fā)現(xiàn)焊料太少，潤濕性差，焊點(diǎn)中間有斷節(jié)，或焊點(diǎn)球面凸出，或焊料與SMD不相容，則焊點(diǎn)可能存在焊接故障，應(yīng)重點(diǎn)排查。可能是錫膏刮傷、引腳變形等原因，如果其他電路板上的同一位置有問題，可能是元件或電路板吸盤有問題。

焊接不良的原因及解決方法：
1、如果焊盤設(shè)計(jì)有缺陷，通孔會(huì)導(dǎo)致焊料損耗和焊料短缺，焊盤間距和表面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配;
2、如果電路板被氧化，可以用橡皮插入氧化層;
3、如果電路板有點(diǎn)潮濕，可以在烘箱中烘烤;
4、如果電路板被油污、汗?jié)n等污染，此時(shí)用純酒精清洗;
5、電路板顯示有刮擦現(xiàn)象，導(dǎo)致焊膏數(shù)量減少，焊料不足。及時(shí)補(bǔ)充;
2、是否有短路，短路是最致命的，會(huì)燒壞電路板;
6、表面貼裝元件質(zhì)量差、過期、氧化或變形會(huì)導(dǎo)致焊接不良。購買元器件時(shí)，一定要仔細(xì)檢查是否有氧化現(xiàn)象，購買時(shí)必須及時(shí)使用。有些部件有很多銷，這些銷很薄，容易變形。一旦變形，也會(huì)形成焊接缺陷。因此，在焊接前和焊接后，必須認(rèn)真檢查并及時(shí)修復(fù)。

在實(shí)際加工過程中，需要總結(jié)和制定相應(yīng)的檢測(cè)工藝，以保證產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。< /span>