SMT課堂 | 表面貼裝工藝中焊劑的分析
在貼片加工和焊接過(guò)程中可以?xún)艋附咏饘俸秃附颖砻妗Ｔ谫N片機(jī)芯片中，輔助元件和貼片材料稱(chēng)為焊劑，是貼片機(jī)加工中不可忽視的環(huán)節(jié)。
1、 貼片加工焊劑的主要成分：
焊劑貼片行業(yè)一般是指松香類(lèi)和非松香類(lèi)合成樹(shù)脂、活化劑、成膜劑等溶劑。添加劑主要包括緩蝕劑、表面活化劑、觸變劑和消光劑。
松香作為一種天然焊劑，是目前公認(rèn)的最適合作焊劑的材料。因?yàn)樗上阒饕伤上闼峤M成。松香酸在74℃開(kāi)始軟化，在170-175℃活化?；罨磻?yīng)隨溫度的升高而增強(qiáng)，在貼片加工中起著非常重要的輔助作用。
活性劑是一種強(qiáng)還原劑。其主要功能是凈化焊料和焊件表面。含量為1%-5%。常用的有有機(jī)胺和氨化合物、有機(jī)酸和鹽以及有機(jī)鹵化物。
目前市場(chǎng)上廣泛使用的成膜劑主要按組成分為兩類(lèi)，一類(lèi)是天然樹(shù)脂，另一類(lèi)是合成樹(shù)脂和一些有機(jī)物。成膜劑主要用于保護(hù)焊點(diǎn)和基板，使其具有耐腐蝕性和絕緣性。
主要溶劑為乙醇、異丙醇等。其作用是使固體或液體成分溶于溶劑，調(diào)節(jié)密度、粘度、流動(dòng)性、熱穩(wěn)定性和保護(hù)性。
2、 貼片加工焊劑的作用：
保持焊接材料的表面定形力，提高焊接材料的熱穩(wěn)定性、潤(rùn)濕性和焊接性;
3、 SMT芯片中焊劑的性能特點(diǎn)如下：
一、應(yīng)具有良好的熱穩(wěn)定性。熱穩(wěn)定性溫度一般不低于100℃。
二、焊劑應(yīng)在焊料熔化前開(kāi)始發(fā)揮應(yīng)有的作用，在焊接過(guò)程中應(yīng)在適當(dāng)合理的范圍內(nèi)，起到較好的去除氧化膜、保持焊料表面凝結(jié)力、提高焊料熱穩(wěn)定性的作用，但不能相差太大。
三、焊后殘留物不應(yīng)有腐蝕性和易清潔性;有毒有害氣體不應(yīng)分離;電子行業(yè)規(guī)定的水溶性電阻和絕緣電阻不應(yīng)吸濕，不應(yīng)產(chǎn)生模具;化學(xué)性能穩(wěn)定，易于儲(chǔ)存。