SMT課堂 | 表面貼裝工藝中焊接缺陷產(chǎn)生的原因及措施分析

焊接缺陷是表面貼裝工藝中最常見的缺陷。有時焊后的鋼帶，看似焊前焊后焊在一起，其實(shí)并沒有達(dá)到結(jié)合的程度。接合面強(qiáng)度很低。焊縫在生產(chǎn)線上要經(jīng)歷各種復(fù)雜的工藝過程，特別是高溫爐區(qū)和高壓張拉矯直區(qū)。因此，生產(chǎn)線上的焊縫缺陷很容易造成斷帶事故，對生產(chǎn)線的正常運(yùn)行有很大的影響。

錯焊的實(shí)質(zhì)是焊縫結(jié)合面溫度過低，熔核尺寸過小甚至達(dá)不到熔化程度，但已達(dá)到塑性狀態(tài)，經(jīng)軋制效果后，幾乎沒有結(jié)合在一起，所以焊接效果似乎很好，但事實(shí)上，它并沒有完全整合。

補(bǔ)片加工過程中出現(xiàn)焊接缺陷的原因及步驟分析：
一、首先，檢查焊縫的結(jié)合面是否有鐵銹、油污等雜質(zhì)，或不均勻、接觸不良，這會增加接觸電阻，降低電流，且結(jié)合面溫度不夠。
二、檢查焊縫搭接是否正常，驅(qū)動側(cè)搭接是否減少或開裂。搭接接頭的減小會使前后鋼帶的接頭面積過小，使總應(yīng)力面減小，不能承受較大的拉力。尤其是驅(qū)動側(cè)的裂紋會引起應(yīng)力集中，使裂紋越來越大，最終拉斷。
三、檢查電流設(shè)置是否符合工藝規(guī)程，產(chǎn)品厚度變化時電流設(shè)置是否相應(yīng)增加，使焊接電流不足，造成焊接不良。
四、檢查焊輪壓力是否合理。如果壓力不夠，實(shí)際電流會因接觸電阻過大而減小。雖然焊接控制器采用恒流控制方式，但電阻的增加將超過一定范圍(一般為15%)，超過電流補(bǔ)償?shù)臉O限。電流不能隨電阻的增大而相應(yīng)增大，不能達(dá)到設(shè)定值。在這種情況下，系統(tǒng)正常工作時會發(fā)出警報。

在實(shí)際操作中，如果一時不能準(zhǔn)確分析焊接缺陷的原因，可以清理鋼帶的頭部和尾部，增加焊接搭接量，適當(dāng)增加焊接電流和焊輪壓力，在焊接過程中可以密切關(guān)注焊縫的形成狀態(tài)，在大多數(shù)情況下可以在緊急情況下處理。