SMT課堂 | 貼片加工中電路板的機(jī)械定位分析
為了實(shí)現(xiàn)貼片機(jī)的精確安裝，只需事先確定吸嘴吸出的元器件應(yīng)粘貼在哪里，即先確定電路板的位置。在貼片加工中，當(dāng)電路板通過傳輸裝置傳輸?shù)揭粋€(gè)固定位置，并由夾板機(jī)構(gòu)固定時(shí)，首先要掌握電路板在機(jī)床坐標(biāo)系中的具體位置，然后監(jiān)控軟件調(diào)出工控機(jī)電路板已有的信息，通過坐標(biāo)轉(zhuǎn)換即可確定貼片機(jī)機(jī)床坐標(biāo)系中電路板上各點(diǎn)的坐標(biāo)，貼片機(jī)知道這些元件應(yīng)該安裝在機(jī)器坐標(biāo)系中電路板上的特定位置。接下來，迅得電子編輯將給大家一個(gè)簡(jiǎn)短的講解。
1、 機(jī)械定位法
早期，杭州許多SMT SMT生產(chǎn)廠家采用機(jī)械定位的方法。根據(jù)其定位原理，可分為邊緣定位和孔定位兩種。原則如下：
電路板上傳到機(jī)械定位位置后，中流砥柱擋住電路板，軌下平臺(tái)升起。上推板上的頂出銷抬起電路板，上推板向前壓，實(shí)現(xiàn)邊緣定位方式的機(jī)械定位。
電路板上傳到機(jī)械定位位置后，將阻擋電路板固定軌道的支柱定位銷抬起，推入電路板工藝側(cè)的定位孔內(nèi)，然后將軌道下的平臺(tái)抬起，上推板上的推桿將電路板頂起，實(shí)現(xiàn)孔定位方式的機(jī)械定位。
2、 機(jī)械定位常見故障現(xiàn)象及原因分析
然而，機(jī)械定位往往失敗。一旦定位失敗，就會(huì)導(dǎo)致定位不準(zhǔn)。隨著微間距和近間距芯片電子元器件的廣泛應(yīng)用，元器件將被粘貼的位置將不再是目標(biāo)位置，因此不能起到正常連接電路的作用，導(dǎo)致安裝錯(cuò)誤。
機(jī)械定位常見故障現(xiàn)象及原因按原理分為：
一、側(cè)位方式機(jī)械定位故障的主要原因及現(xiàn)象
1) 中流砥柱和pushin太低或太松：在這種情況下，軌道方向的定位不可靠，甚至電路板的前緣超過中流砥柱，可能導(dǎo)致電路板在芯片中移動(dòng)，元件的安裝位置可能在X方向產(chǎn)生不規(guī)則偏移;
2) 導(dǎo)軌太寬：在這種情況下，夾鉗壓不緊電路板。安裝元件時(shí)，電路板會(huì)在Y方向輕微移動(dòng)，元件安裝位置會(huì)在Y方向移動(dòng)。即使夾鉗在Y方向的位移也不足以到達(dá)電路板的邊緣，因此電路板根本沒有被壓下。安裝元件時(shí)，電路板在杭州SMT芯片加工廠的定位平面內(nèi)移動(dòng)或旋轉(zhuǎn)，安裝位置在X、Y方向不規(guī)則移動(dòng)或旋轉(zhuǎn);
3) 導(dǎo)軌寬度過?。寒?dāng)軌道寬度過小時(shí)，夾鉗產(chǎn)生的壓力過大，導(dǎo)致電路板在Y方向變形，安裝部件的安裝位置往往沿Y方向稍微向外偏移;
4) 套管高度過低：套管高度過低，電路板未達(dá)到安裝面高度，導(dǎo)致安裝件安裝深度不足，嚴(yán)重導(dǎo)致安裝件飛件;
5) 頂針高度過高：頂針高度過高，電路板被頂起變形，輕則導(dǎo)致安裝組件安裝深度過深，重則導(dǎo)致安裝組件飛件、錫膏飛濺，甚至損壞吸嘴。
二、貼片機(jī)知道這些元件應(yīng)該安裝在機(jī)器坐標(biāo)系中的特定位置：
1) 定位銷松動(dòng)：在安裝元件中，電路板會(huì)與定位銷輕微晃動(dòng)，安裝元件位置會(huì)不規(guī)則移動(dòng);
2) 定位銷過低：定位銷平面低于電路板平面，安裝時(shí)定位孔與定位銷之間的間隙會(huì)使電路板移動(dòng)，定位失敗會(huì)使元器件不規(guī)則移位;
3) 定位銷過高：定位銷的平面高于電路板的平面，使電路板被頂起，造成電路板不平整，甚至使電路板的工藝邊緣被頂起，影響安裝精度;
4) 銷軸磨損：與銷軸磨損原因及想象相似;
5) 驅(qū)動(dòng)銷與被驅(qū)動(dòng)銷的中心距與電路板工藝孔的中心距不同：在這種情況下，電路板在X方向被拉伸變形或壓縮，從而影響X方向安裝元件的精度。