SMT課堂 | 如何防止貼片加工中的錫膏缺陷?

表面貼裝的一些細節(jié)可以消除不必要的情況，例如不正確的錫膏印刷和從電路板上去除錫膏。我們的目標(biāo)是將錫膏沉積在所需的位置。染料工具、干焊膏、模板和電路板的錯位可能會導(dǎo)致模板底部或甚至在組裝過程中出現(xiàn)不需要的焊膏。

常見的錫膏問題：你能用小刮刀把錯誤的錫膏從板上刮掉嗎?這是否會導(dǎo)致焊膏和小焊點進入氣孔和小間隙?

使用小刮刀清除錯誤印刷電路板上的錫膏可能會導(dǎo)致問題。印刷錯誤的印版通?？梢越菰诩嫒莸娜軇┲校绾砑觿?，小錫顆粒可以用軟刷從印版上去除。我喜歡一次又一次的浸泡和清洗，而不是強迫干刷子或鏟子。錫膏印刷后，操作者等待清除印刷錯誤的時間越長，清除錫膏的難度就越大。當(dāng)發(fā)現(xiàn)問題時，應(yīng)立即將印刷不當(dāng)?shù)臉O板放入浸泡溶劑中，因為錫膏在干燥前容易去除。

用抹布擦拭，以避免錫膏和電路板表面的其他污染物。浸泡后，用溫和的噴霧清洗通常有助于去除不必要的罐頭。同時，貼片加工廠也建議熱風(fēng)干燥。如果使用水平形狀清潔劑，清潔側(cè)應(yīng)向下，以使焊膏從板上脫落。

防止錫膏缺陷的SMT芯片處理：

在印刷過程中，在印刷周期之間有一個特定的模板擦除模式。確保模板在焊盤上，而不是焊錫掩模上，以確保錫膏印刷過程清潔。在線、實時焊漿檢測和回流焊是減少焊前缺陷的工藝步驟。

對于微型模版，如果由于模版部分的彎曲而導(dǎo)致細針之間的損壞，則針之間的焊膏可能沉積，從而導(dǎo)致印刷缺陷和/或短路。低粘度也會導(dǎo)致錫膏印刷缺陷。例如，高工作溫度或高速刀片會降低錫膏在使用過程中的粘度，導(dǎo)致印刷缺陷和電橋?qū)е洛a膏過度沉積。