SMT課堂 | 在SMT貼片加工時(shí)需要留意哪些問(wèn)題

SMT貼片加工給電子制造業(yè)帶來(lái)了一次新的創(chuàng)新，今天小迅就來(lái)說(shuō)說(shuō)在SMT貼片加工時(shí)需要留意的問(wèn)題有哪些。

一、通孔焊接點(diǎn)評(píng)價(jià)桌面參考手冊(cè)。按照規(guī)范請(qǐng)求對(duì)元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等具體的描繪，除此之外還包含計(jì)算機(jī)生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、筆直填充、焊墊覆蓋以及為數(shù)眾多的焊接點(diǎn) 缺點(diǎn)狀況。

 

三、焊接后半水成清潔手冊(cè)。包含半水成清潔的各個(gè)方面，包含化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設(shè)備、技能、進(jìn)程操控以及環(huán)境和安全方面的思考。

四、焊接后水成清潔手冊(cè)。描繪制作殘留物、水成清潔劑的類型和性質(zhì)、水成清潔的進(jìn)程、設(shè)備和技能、質(zhì)量操控、環(huán)境操控及職工安全以及清潔度的測(cè)定和測(cè)定的費(fèi)用。

五、模板設(shè)計(jì)攻略。為焊錫膏和外表貼裝粘結(jié)劑涂敷模板的設(shè)計(jì)和制作供給輔導(dǎo)方針，還評(píng)論了使用外表貼裝技能的模板設(shè)計(jì)，并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技能，包含套印、雙印和階段式模板設(shè)計(jì)。

除此之外還有SMT貼片加工的十大注意事項(xiàng)：

1. SMT的全稱是Surface mount/mounting technology，中文意思為表面貼裝技術(shù)；

2. 一般來(lái)說(shuō)，SMT加工車間規(guī)定的溫度為25±3℃；

　      

4. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；

5. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑；

6. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化；

7. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1；

8. 貨倉(cāng)物料的取用原則是先進(jìn)先出；

9. 錫膏在開(kāi)封使用時(shí)，須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫﹑攪拌；