SMT工藝 | SMT貼片加工的具體流程是什么

SMT貼片加工在電子加工中被廣泛應(yīng)用，那么SMT貼片加工具體流程是什么呢?小迅將在本文中為您解答。

1. 絲印

在SMT貼片加工中，絲印的作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備，所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

2. 點(diǎn)膠

它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上，所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

3. 貼裝

 

4. 固化

固化在SMT貼片加工過(guò)程中的作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起，所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

5. 回流焊接

回流焊接的作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件（SMD）與PCB板牢固粘接在一起，所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

6. 清洗

 

7. 檢測(cè)

檢測(cè)貫穿于SMT貼片加工過(guò)程的始終，其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。檢測(cè)所用的設(shè)備包括放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、電氣測(cè)試、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等，根據(jù)檢測(cè)的需要，將儀器配置在生產(chǎn)線合適的地方。

8. 返修