SMT干貨 | SMT貼片加工的技術(shù)關(guān)鍵

SMT貼片加工由于其生產(chǎn)效率高、可靠性高，組裝產(chǎn)品重量輕、體積小等優(yōu)勢(shì)，在電子加工市場(chǎng)中占有越來(lái)越重要的地位。如今，隨著電子產(chǎn)品向高頻率、小型化方向發(fā)展，SMT貼片加工已經(jīng)成為了電子組裝加工的主流方式了。

雖然SMT貼片加工在電子制造中的應(yīng)用已經(jīng)非常普遍，但是其加工過程還是很復(fù)雜的，即使是一個(gè)參數(shù)的很小的改變就有可能導(dǎo)致產(chǎn)品品質(zhì)下降，甚至產(chǎn)生報(bào)廢，因此，生產(chǎn)過程中我們必須要把握SMT貼片加工的技術(shù)關(guān)鍵，這樣才能保證組裝生產(chǎn)的順利進(jìn)行。迅得電子服務(wù)電子加工行業(yè)已十年有余，現(xiàn)已形成了一條成熟、高效、高質(zhì)的SMT貼片加工流程，本文正是其SMT貼片加工工程師在實(shí)際生產(chǎn)中總結(jié)的工作經(jīng)驗(yàn)，希望能夠?qū)ν袠I(yè)者起到借鑒作用。

SMT貼片加工流程

SMT貼片加工流程主要包括：錫膏印刷、拾放貼片、回流焊接、清洗清潔、AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、返工維修等。

? 錫膏印刷

  錫膏印刷的目的是將軟化的錫膏透過鋼網(wǎng)上的開孔準(zhǔn)確漏印到電路板的焊盤上，電子元器件正是通過焊盤上的錫膏才得以固定在焊盤上的。

? 拾放貼片

  拾放貼片由兩個(gè)動(dòng)作組成。拾放指的是移動(dòng)手臂按照程序選擇相應(yīng)的元器件，準(zhǔn)備放置在相應(yīng)的焊盤上；貼片指的是貼片機(jī)將元器件準(zhǔn)確貼放在焊盤上的過程。

? 回流焊接

  回流焊接通過融化錫膏再通過溫度調(diào)節(jié)令其凝固使電子元器件永久固定在PCB電路板上。

? 清洗清潔

  清洗清潔的目的在于去掉電路板或者電子元器件表面的助焊劑、灰塵等，保證組裝電路板按照設(shè)計(jì)功能在電子產(chǎn)品運(yùn)行中發(fā)揮重要作用。

? AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)

  AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)的主要任務(wù)是保證每個(gè)焊點(diǎn)都是牢固、可靠的，是否出現(xiàn)虛焊、橋連等缺陷。

? 返工維修

  迅得車間要求所有出廠產(chǎn)品質(zhì)量必須達(dá)到要求，凡是質(zhì)量不達(dá)標(biāo)的產(chǎn)品都需要進(jìn)行維修或者返工。

SMT貼片加工技術(shù)關(guān)鍵

如上所述，SMT貼片加工流程是復(fù)雜的，包含較多的工序和步驟。實(shí)際上，SMT貼片加工的成敗其實(shí)全靠幾個(gè)關(guān)鍵技術(shù)，迅得電子加工14年的經(jīng)驗(yàn)告訴我們，只要掌握了印刷、貼片和焊接三大技術(shù)，SMT貼片加工就能順利、高效進(jìn)行。

a. 印刷

  SMT貼片加工中的印刷環(huán)節(jié)受以下幾個(gè)因素影響：鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)、印刷機(jī)設(shè)置參數(shù)和錫膏狀態(tài)。

鋼網(wǎng)是根據(jù)PCB電路板上元器件間距、元器件特征等要素設(shè)計(jì)和制作的，總體來(lái)說(shuō)，鋼網(wǎng)開孔的大小應(yīng)該與PCB焊盤大小一致。但在實(shí)際生產(chǎn)中，各類PCB上電子元器件的最小間距、元器件的布局、焊盤的尺寸和形狀存在較大差異，因此需要對(duì)開孔尺寸、形狀、精度、厚度等進(jìn)行差異化參數(shù)選擇。如果PCB板上存在細(xì)間距元器件和大吃錫量元器件或共面度較差的元器件時(shí)，需要考慮階梯模板。除此之外，鋼網(wǎng)的張力和平整度需要保持在一定范圍內(nèi)，保證印刷具有最佳效果。

印刷機(jī)設(shè)置參數(shù)包括刮刀設(shè)計(jì)、刮刀壓力、刮刀運(yùn)行速度、鋼網(wǎng)與PCB板的脫模速度等。為保證錫膏印刷質(zhì)量，通常選用合適長(zhǎng)度的不銹鋼刮刀，印刷角度通常設(shè)置為45°。在實(shí)際印刷過程中，印刷機(jī)鋼網(wǎng)需要充分清洗，避免出現(xiàn)清洗不到位影響印刷效果的情況。

錫膏狀態(tài)包括溫度、濕度和粘度。想要充分使用錫膏為SMT貼片加工服務(wù)，首先需要充分了解貼片加工中焊膏的分類和組成，要知道，電子制造中60%以上的組裝缺陷都是由錫膏印刷不良造成的，這可不是危言聳聽，絕對(duì)有科學(xué)根據(jù)的。所以，必須保證錫膏達(dá)到合適的溫度、濕度和粘度，才能保證印刷的質(zhì)量。

b. 焊接

  影響焊接的因素主要是焊接爐的溫度設(shè)置和錫膏狀態(tài)。

與印刷環(huán)節(jié)類似，錫膏再焊接過程中也必須保持合適的溫度、濕度和粘度，只有這樣才能保證焊接質(zhì)量和可靠性。

回流焊爐對(duì)于SMT貼片加工起著至關(guān)重要的作用，而焊接過程中最重要的就是溫度控制。焊接需要經(jīng)過四個(gè)溫區(qū)，作用分別為預(yù)熱、保溫、回流和冷卻，經(jīng)過這樣一系列溫度變化，錫膏慢慢融化，再慢慢冷卻，最終將元器件永久貼在焊盤上。

如何讓關(guān)鍵技術(shù)“四兩撥千斤”

1. 鋼網(wǎng)開孔工藝需要根據(jù)PCB板實(shí)際情況選擇設(shè)計(jì)參數(shù)，只有這樣才能不斷提升印刷質(zhì)量，最終達(dá)到提升電子元器件SMT表面貼裝工藝質(zhì)量效果的目的。

2. 合適的印刷壓力應(yīng)該確保鋼網(wǎng)開孔區(qū)錫膏都被刮干凈；合適的印刷速度應(yīng)該確保鋼網(wǎng)開孔區(qū)吳錫膏殘留；合適的脫模速度應(yīng)該確保無(wú)拉尖、少錫。需要首件確認(rèn)后再開始批量印刷。

3. 在錫膏使用的過程中，必須保證焊錫膏保持合適的使用溫度、濕度、粘度以及自身清潔性。