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SMT課堂 | SMT貼片組裝測(cè)試哪種好

目前，SMT貼片組裝產(chǎn)品測(cè)試方式中，飛針測(cè)和ICT（針床測(cè)試）是最受歡迎的兩種測(cè)試手段，那么究竟哪種測(cè)試方式更適合自己的產(chǎn)品呢？哪種測(cè)試既測(cè)得準(zhǔn)，又測(cè)得快，性價(jià)比還高呢？小迅會(huì)在本文中告訴你答案。...

作者: 迅得電子

發(fā)布時(shí)間: 2019-07-22 00:00:00

SMT課堂 | SMT貼片加工如何防止焊膏缺陷呢

SMT放置的一些細(xì)節(jié)可以消除一些不好的條件，比如焊膏印刷，從電路板上去除焊膏。我們的目標(biāo)是在需要的地方沉積焊膏。染色工具、干焊膏、模具和電路板的錯(cuò)位或不一致可能導(dǎo)致模具底部或裝配過程中出現(xiàn)不理想的焊膏。...

作者: 迅得電子

發(fā)布時(shí)間: 2019-07-17 00:00:00

電子百科 | BGA封裝知多少

隨著高密度電子技術(shù)的不斷發(fā)展以及人們對(duì)電子產(chǎn)品在小體積、多功能、高性能、高密度等方面要求的提升，BGA器件越來越廣泛地應(yīng)用到電子產(chǎn)品中，我們?cè)趹?yīng)用BGA封裝的同時(shí)有必要對(duì)其進(jìn)行詳細(xì)的了解，以便更好地將BGA應(yīng)用在更多的電子產(chǎn)品中，最終提高電子產(chǎn)品的可靠性。...

作者: 迅得電子

發(fā)布時(shí)間: 2019-07-15 00:00:00

SMT工藝 | SMT貼片加工中錫珠產(chǎn)生原因及改善方法

錫珠是表面貼裝技術(shù)生產(chǎn)中的主要缺陷，不但影響電子產(chǎn)品的外觀，更重要的是嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。所以，我們有必要弄清錫珠產(chǎn)生的原因，并在SMT組裝過程中對(duì)其進(jìn)行有效的控制，盡量減少錫珠的產(chǎn)生，最終提高電子產(chǎn)品的可靠性。...

作者: 迅得電子

發(fā)布時(shí)間: 2019-07-08 00:00:00

SMT課堂 | SMT貼片組裝過程中的靜電防護(hù)

電子產(chǎn)品優(yōu)化了人們的生活，給我們帶來充分的便利，但同時(shí)，電子產(chǎn)品始終處于ESD損害的危險(xiǎn)之中。ESD的產(chǎn)生是一個(gè)自然過程，如果在組裝過程中忽略靜電防護(hù)，或者采取不當(dāng)?shù)撵o電防護(hù)措施，那么勢(shì)必會(huì)大幅度降低電子產(chǎn)品可靠性。...

作者: 迅得電子

發(fā)布時(shí)間: 2019-07-01 00:00:00

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