對于OEM來說，在SMT組裝過程中實現(xiàn)高可靠性和高效率始終是其追求的目標。高可靠性和高效率的實現(xiàn)得益于貼片組裝中每個生產(chǎn)環(huán)節(jié)的優(yōu)化。SMT組裝產(chǎn)品中，高達64%的缺陷是由于錫膏印刷不當造成的。因此，對錫膏印刷質(zhì)量進行全面的檢查對SMT貼片的質(zhì)量保證是非常有必要的。...
目前，SMT貼片組裝產(chǎn)品測試方式中，飛針測和ICT（針床測試）是最受歡迎的兩種測試手段，那么究竟哪種測試方式更適合自己的產(chǎn)品呢？哪種測試既測得準，又測得快，性價比還高呢？小迅會在本文中告訴你答案。...
SMT放置的一些細節(jié)可以消除一些不好的條件，比如焊膏印刷，從電路板上去除焊膏。我們的目標是在需要的地方沉積焊膏。染色工具、干焊膏、模具和電路板的錯位或不一致可能導(dǎo)致模具底部或裝配過程中出現(xiàn)不理想的焊膏。...
隨著高密度電子技術(shù)的不斷發(fā)展以及人們對電子產(chǎn)品在小體積、多功能、高性能、高密度等方面要求的提升，BGA器件越來越廣泛地應(yīng)用到電子產(chǎn)品中，我們在應(yīng)用BGA封裝的同時有必要對其進行詳細的了解，以便更好地將BGA應(yīng)用在更多的電子產(chǎn)品中，最終提高電子產(chǎn)品的可靠性。...
錫珠是表面貼裝技術(shù)生產(chǎn)中的主要缺陷，不但影響電子產(chǎn)品的外觀，更重要的是嚴重影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。所以，我們有必要弄清錫珠產(chǎn)生的原因，并在SMT組裝過程中對其進行有效的控制，盡量減少錫珠的產(chǎn)生，最終提高電子產(chǎn)品的可靠性。...
