目前,SMT貼片組裝產品測試方式中,飛針測和ICT(針床測試)是最受歡迎的兩種測試手段,那么究竟哪種測試方式更適合自己的產品呢?哪種測試既測得準,又測得快,性價比還高呢?小迅會在本文中告訴你答案。...
SMT放置的一些細節(jié)可以消除一些不好的條件,比如焊膏印刷,從電路板上去除焊膏。我們的目標是在需要的地方沉積焊膏。染色工具、干焊膏、模具和電路板的錯位或不一致可能導致模具底部或裝配過程中出現(xiàn)不理想的焊膏。...
隨著高密度電子技術的不斷發(fā)展以及人們對電子產品在小體積、多功能、高性能、高密度等方面要求的提升,BGA器件越來越廣泛地應用到電子產品中,我們在應用BGA封裝的同時有必要對其進行詳細的了解,以便更好地將BGA應用在更多的電子產品中,最終提高電子產品的可靠性。...
錫珠是表面貼裝技術生產中的主要缺陷,不但影響電子產品的外觀,更重要的是嚴重影響電子產品的質量。所以,我們有必要弄清錫珠產生的原因,并在SMT組裝過程中對其進行有效的控制,盡量減少錫珠的產生,最終提高電子產品的可靠性。...
電子產品優(yōu)化了人們的生活,給我們帶來充分的便利,但同時,電子產品始終處于ESD損害的危險之中。ESD的產生是一個自然過程,如果在組裝過程中忽略靜電防護,或者采取不當?shù)撵o電防護措施,那么勢必會大幅度降低電子產品可靠性。...