SMT課堂 | SMT貼片廠家分享試產(chǎn)階段時的注意事項
SMT貼片試產(chǎn)階段生產(chǎn)注意事項
1.SMT準備：
A、從PMC或采購處得知某機種準備試投；
B、借樣機：自己需要對所生產(chǎn)機種相關(guān)功能作個簡單的了解，最有有個良品成品機全功能測試幾次;
C、了解機種的所有后焊元件，規(guī)劃后焊接流程、評估后焊作業(yè)及后焊注意事項;
D、了解測試治具的使用情況，規(guī)劃測試項目和流程;
E、了解整個PCB的元件布局，對某些元件的特性評估生產(chǎn)注意事項;
F、需要準備的SMT資料有“元件位置圖”“BOM表”“原理圖”，這些資料必須和生產(chǎn)的PCB同一版本;
G、出發(fā)前最好準備一臺樣品;
2.在SMT貼片廠物料確認：備料發(fā)料生技無力干涉，但外發(fā)出去后應(yīng)該做幾個確認，最好和開發(fā)工程師一起確認：
A、首先了解備料情況，是否齊料將決定生產(chǎn)安排,未齊料要立即反饋給工廠;
B、關(guān)鍵物料的確認;
C、一般廠商IQC和物料員也會對料，如有不符的物料應(yīng)立即與開發(fā)工程師核對;
3.首件確認：
A、貼片首件確認，注意主要元件的方向、規(guī)格，查看SMT廠商的首件記錄，同時核對樣板;
B、過爐后的PCB需要看看各個元件的吃錫情況，元件的耐溫情況;
C、后焊首件最好自己親自動手作業(yè)，開發(fā)工程師確認;此時開始準備制作后焊流程和后焊SOP;
D、如有測試治具，測試首件自己親自測試，開發(fā)工程師確認測試項目，開始準備測試項目和測試SOP;
4.問題點跟蹤確認：
記錄整理整個生產(chǎn)過程中發(fā)生的問題點，含資料、物料、貼片、后焊、測試、維修等所有SMT過程中的問題，并匯總成問題點追蹤報告，并及時與SMT生產(chǎn)負責(zé)人和開發(fā)部工程師確認問題點。
5.信息反饋：SMT完成后應(yīng)當(dāng)把問題反饋給相關(guān)人員,
A、SMT問題點反饋給生技機種負責(zé)人，以便檢討改善;
B、收集廠內(nèi)試投中發(fā)現(xiàn)的SMT問題點，反饋給SMT負責(zé)人;
C、將試投問題的改善情況反饋給SMT負責(zé)人;
D、跟蹤問題點的改善。
以上是迅得電子提供的行業(yè)小知識，希望對您有所幫助！