SMT貼片加工名企-“迅得電子”為您解讀SMT技術(shù)優(yōu)缺點
表面組裝技術(shù)又稱為表面貼裝技術(shù)（SMT），是將表面貼裝元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的電路板卡制造技術(shù)（SMT貼片加工）。具體過程可分為焊膏印刷，貼片與再流焊三個步驟 。首先在PCB焊盤上印刷或涂布焊膏再將表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放到涂有焊膏的焊 盤上，通過整體加熱(再流加熱)使得焊膏中的錫融化、助焊劑揮發(fā)，冷卻后就在元器件引腳與焊盤之間形成了焊點，完成元器件與PCB的互連。
SMT技術(shù)通常包括:表面貼裝元器件技術(shù)、表面貼裝電路板及圖形設(shè)計、表面貼裝專用輔料——焊膏及貼片膠的制造技術(shù)、表面貼裝設(shè)備的制造技術(shù)、表面貼裝焊接技術(shù)、測試技術(shù)、清洗技術(shù)以及表面貼裝大生產(chǎn)管理等多方面內(nèi)容。這些內(nèi)容可以歸納為三個方面：一是設(shè)備，人們稱它為SMT的硬件；二是組裝工藝，人們稱它為 SMT的軟件;三是電子元器件，它既是SMT的基礎(chǔ)，又是SMT發(fā)展的動力，它推動著SMT專用設(shè)備和裝聯(lián)工藝不斷更新和深化。
1) 貼裝PCB面積減小，僅為采用通孔技術(shù)面積的1/10,若直接采用裸芯片封裝，則其面積還會下降；
2) 工序簡單，節(jié)省了廠房、人力、材料、設(shè)備的投資；
3) PCB上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費用
4) 頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費用；
5) 片式元器件體積小，重量輕，不需要成形；
6) 片式元器件發(fā)展快，成本—直在迅速降低。所以，一般電子產(chǎn)品采用表面組裝技術(shù)后可降低生產(chǎn)成本30%左右。
5) 適于自動化生產(chǎn) 目前通孔插裝PCB要實現(xiàn)完全自動化，滯要擴大4%PCB面積，這樣才能滿足插裝頭自動插件的要求。如果沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。而SMT生產(chǎn)中，自動貼片機采用真空吸嘴吸放片元器件及細(xì)間距的四 邊扁平封裝（QFP,quod
flat package)元器件，真空吸嘴小于元器件外形，可提高安裝 密度,實現(xiàn)全線自動化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率很高。
優(yōu)點
(1)組裝密度高、結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、重量輕表面貼裝元器件（SMC/SMD,surface mount component/surface mount device)與傳統(tǒng)通孔插裝元器件相比 ，所 占面積 大為滅小，重量大為減輕，同時貼裝時不受引線間距、通孔間距的限制，因此可以大大 提高電子產(chǎn)品的組裝密度。如采用雙面貼裝時,元器件組裝密度達(dá)到5~20個/平方米, 為插裝元器件組裝密度的5倍以上，從而使PCB面積節(jié)約60%~70%，重量減輕 90％以上。
(2)可靠性高 由于片式元器件的可靠性高，體積小而重量輕，且焊點為面 接觸，焊盤焊接面積相對較大，故抗振動能力強。同時，它生產(chǎn)自動化程度高，人 為千預(yù)少，工藝簡單，焊接缺陷少，因而貼裝可靠性高，易于保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量。其不良焊點率一般比通孔插裝元器件波峰焊技術(shù)低一個數(shù)量級，用SMT組 裝的電子產(chǎn)品平均無故障時間（MTBF)為250000h。目前幾乎有90%的電子 產(chǎn)品采用SMT工藝。
(3)高頻特性好 SMC/SMD通常為無引線或短引線，可以大大降低寄生電容 和引線間的寄生電感，減少電磁干擾和射頻干擾;耦合通道的縮短，改善了高頻性能。 采用SMC/SMD時設(shè)計的電路最高頻率達(dá)3GHz，而采用通孔元器件時僅為500 MHz。采用SMT也可縮短傳輸延遲時間，可用于時鐘頻率為16MHz以上的電路， 若使用多芯片模塊(MCM，multi-chip model)技術(shù)，計算機工作站的高端時鐘頻率可 達(dá)100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低20%~30%。
(4)成本低