SMT課堂 | 電子廠SMT生產(chǎn)線三大核心設(shè)備！難得一見(jiàn)的SMT制程 ！
作者: 迅得電子
發(fā)布日期: 2018-07-05 15:12:00
這些設(shè)備涉及技術(shù)：印刷、貼裝、焊接技術(shù)，二維三維光學(xué)、X光檢測(cè)技術(shù)、電測(cè)技術(shù)等。
貼片機(jī)是首要核心設(shè)備：用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速、高精度、全自動(dòng)貼放元器件，關(guān)系到SMT生產(chǎn)線的效率與精度，是最關(guān)鍵、最復(fù)雜的設(shè)備，通常占到整條SMT生產(chǎn)線投資的60%以上。
電子廠SMT車間導(dǎo)入全套自動(dòng)化解決方案，減少人工參與，提升產(chǎn)品品質(zhì)與一致性。
SMT工藝制程中錫膏印刷對(duì)品質(zhì)與效率至關(guān)重要！
SMT大批量生產(chǎn)SMT瓶頸主要來(lái)自于錫膏印刷工藝； 為減少人力成本、追求個(gè)人產(chǎn)值：大批量生產(chǎn)制造中，SMT貼片機(jī)普及雙軌、單拼版PCB生產(chǎn)節(jié)奏CT=10Sec時(shí)雙軌PCB進(jìn)出時(shí)間比重接近于0，輔助浪費(fèi)為0，個(gè)人產(chǎn)出最大化；必然要求Printer CoreCT10Sec以下且雙軌。 由于SMT生產(chǎn)線60%以上的缺陷率在印刷設(shè)備方面，高密度化貼裝精度將對(duì)印刷、檢測(cè)設(shè)備廠商帶來(lái)更大的挑戰(zhàn)：
一、保證工藝要求（0.66的脫模率）將對(duì)鋼網(wǎng)厚度和錫膏量帶來(lái)巨大挑戰(zhàn)，同時(shí)需要粉徑更小的錫膏，這帶來(lái)了成本的增加以及抑制氧化的工藝難題；
二、無(wú)塵度的環(huán)境要求帶來(lái)抽風(fēng)系統(tǒng)、空氣過(guò)濾系統(tǒng)、輔材、防靜電地板等成本的增加；
三、SPI、AOI設(shè)備在精度與速度之間的平衡將面臨挑戰(zhàn)。
針對(duì)SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，綜合考慮柔性化組裝及極小部品組裝時(shí)接合材料、印刷、貼裝、回流等因素，組裝設(shè)備將面臨組裝品質(zhì)、生產(chǎn)效率、組裝工藝方面的挑戰(zhàn)。
SMT起源于20世紀(jì)70年代，80年代進(jìn)入大發(fā)展時(shí)期，被廣泛用于軍事、船舶、家電、汽車、機(jī)械、儀表等諸多領(lǐng)域，被稱為“電子生產(chǎn)技術(shù)的第三次革命”。
隨著移動(dòng)電子設(shè)備（如智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備）的小型化和多功能化，使用的元件越來(lái)越小，結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜，封裝密度也越來(lái)越高，給電子封裝和組裝行業(yè)提出了極大的挑戰(zhàn)。
PoP和BGA憑借其性能和價(jià)格優(yōu)勢(shì)己成為封裝技術(shù)的主流。隨電子器件小型化高密集化發(fā)展，焊球間距和尺寸越來(lái)越小，基板不斷減薄，但封裝尺寸卻在不斷增大，引腳數(shù)不斷增多，復(fù)雜性也日益增加。
SMT由表面組裝元器件、電路基板、組裝設(shè)計(jì)、組裝材料、組裝工藝、組裝設(shè)備、組裝系統(tǒng)控制與管理等技術(shù)組成，是一項(xiàng)涉及微電子、精密機(jī)械、自動(dòng)控制、焊接、精細(xì)化工、材料、檢測(cè)等多種專業(yè)和多門學(xué)科的綜合性工程科學(xué)技術(shù)。
SMT生產(chǎn)線的概念 :
SMT表面組裝設(shè)備主要有錫膏印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、貼片機(jī)、再流焊爐、波峰焊爐、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備以及返修設(shè)備等。一般以錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊爐等主要設(shè)備組成SMT生產(chǎn)線或生產(chǎn)系統(tǒng)。
SMT生產(chǎn)線主要包括：3大核心生產(chǎn)設(shè)備-錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊設(shè)備，3大輔助檢測(cè)設(shè)備-SPI、AOI、X-Ray以及當(dāng)下最流行的SMT首件檢測(cè)儀等。
在當(dāng)下生活中智能電子產(chǎn)品應(yīng)用越來(lái)越多的時(shí)代，需要電子制造的產(chǎn)品無(wú)處不在，今天小編主要聊聊SMT電子制造行業(yè)中的3大核心生產(chǎn)設(shè)備與3大輔助檢測(cè)設(shè)備-SPI、AOI、X-Ray以及當(dāng)下最流行的SMT首件檢測(cè)儀在SMT制程中的生產(chǎn)流程及應(yīng)用。希望對(duì)從事SMT制造行業(yè)的小伙伴們有幫助！謝謝！
目前，電子產(chǎn)品選用的Chip部品趨于小型化、薄型化，芯片接線間距和焊球直徑一直減小，對(duì)貼裝設(shè)備的對(duì)準(zhǔn)和定位精度提出了更高要求。
高端多功能貼片機(jī)，高密度化貼裝精度帶來(lái)的挑戰(zhàn)有：
一、改良貼片機(jī)部品供料部，包括部品供給的位置精度、編帶精度、部品本身包裝精度的改善；
二、由確定部品吸著位置的軸的高剛性和驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的高精度來(lái)提升部品貼裝前位置識(shí)別系統(tǒng)的能力；
三、在貼裝過(guò)程中貼片機(jī)不會(huì)產(chǎn)生多余的振動(dòng)，對(duì)外部的振動(dòng)和溫度變化有強(qiáng)的適應(yīng)性；
四、強(qiáng)化貼片機(jī)的自動(dòng)校準(zhǔn)功能。
現(xiàn)代的貼片機(jī)大多都朝著高速高精度的運(yùn)動(dòng)控制和視覺(jué)修正系統(tǒng)相結(jié)合的方向發(fā)展。
SMT焊膏印刷機(jī)由網(wǎng)板、刮刀、印刷工作臺(tái)等構(gòu)成。網(wǎng)板和印制電路板定位后，對(duì)刮刀施加壓力，同時(shí)移動(dòng)刮刀使焊膏滾動(dòng)，把焊膏填充到網(wǎng)板的開口部位。進(jìn)而，利用焊膏的觸變性和粘附性，通過(guò)網(wǎng)孔把焊膏轉(zhuǎn)印至印制電路板上。
以上是迅得電子提供的行業(yè)小知識(shí)，希望對(duì)您有所幫助！