SMT課堂 | SMT組裝過程中缺陷類型及處理

表面貼裝技術（SMT）是現代電子制造的核心工藝，它通過將電子元器件直接貼裝到印刷電路板（PCB）表面，實現了電子產品的微型化、高性能化和高可靠性。然而，SMT組裝過程的復雜性也使其容易產生各種缺陷，這些缺陷不僅影響產品質量，還可能導致功能失效，甚至帶來安全隱患。因此，識別、分析并有效處理SMT組裝缺陷對于確保產品質量和生產效率至關重要。

SMT組裝常見缺陷類型

SMT組裝過程中的缺陷種類繁多，根據其產生的原因和表現形式，可以大致分為以下幾類：

焊接缺陷

焊接缺陷是SMT組裝中最普遍的問題，影響焊點的機械強度和電氣連接性能。

開路：焊點之間沒有有效電氣連接，通常由元器件引腳浮起、錫膏量不足等引起。

短路：不應連接的焊點間形成電氣連接，常因錫膏印刷偏移、錫膏量過多等原因。

虛焊/冷焊：焊點無光澤、易斷裂，常因焊接溫度不足或冷卻過快。

立碑：小型元件一端被拉起，通常因焊盤加熱不均或錫膏活性不足。

焊料不足或過多：焊點覆蓋不全或焊料溢出，分別因印刷問題或設計不合理。

錫球和橋連：錫球出現在焊盤之間，橋連常見于引腳間距小的元件，通常因錫膏受潮、印刷錯誤等。

元器件缺陷

主要與元器件本身或貼裝過程有關。

錯件/漏件：裝錯型號或未裝元件，由物料管理或操作員失誤引起。

反向/偏位：極性元件貼裝方向錯誤、位移，因編程錯誤或操作失誤造成。

側立：元器件傾斜或側立，多見于小型片式元件，可能由于貼裝壓力或吸嘴問題。

錫膏印刷缺陷

這是SMT組裝的第一個環(huán)節(jié)，最易產生缺陷。

錫膏量不當：印刷量不足或過多影響焊點，與刮刀壓力、錫膏粘度等有關。

錫膏塌陷/擴散：錫膏形狀變形，可能導致短路，因粘度低或存儲不當造成。

錫膏污染/拉尖：錫膏附著非焊盤區(qū)域或被拉長，因鋼網清洗不及時或其他因素。

SMT組裝缺陷的處理方法

針對不同類型的SMT組裝缺陷，需要采取相應的處理措施。通常，處理方法包括預防和返修兩大部分。預防是根本，而返修是補救。

預防措施

預防是提高SMT產品質量的最佳途徑。

優(yōu)化工藝參數：包括錫膏印刷、貼片和回流焊的各項參數設定，確保符合生產要求。

嚴格物料管理：通過入庫檢驗和錫膏的妥善儲存，控制元器件的質量。

設備維護：定期清潔和維護設備，保證其穩(wěn)定運行。

員工培訓：對操作人員進行系統(tǒng)培訓，提高技能和質量意識。

設計優(yōu)化：從PCB設計階段考慮可制造性，優(yōu)化元件布局和焊盤設計。

過程監(jiān)控：使用SPI、AOI等設備監(jiān)控生產過程，利用統(tǒng)計過程控制方法改善質量。

返修方法

對于已產生的缺陷，遵循最小損傷原則進行返修。

手工補焊：使用電烙鐵修補開路或虛焊。

熱風返修：利用返修臺處理復雜元件，確保拆裝精度。

吸錫工具：去除多余焊料或拆卸小元件，避免損傷周圍組件。

SMT組裝缺陷的控制是一個系統(tǒng)工程，需要從設計、物料、設備、工藝和人員等多個方面進行綜合管理。通過建立完善的質量管理體系，持續(xù)改進工藝流程，并輔以先進的檢測和返修技術，可以最大限度地降低缺陷率，確保SMT產品的優(yōu)良品質和可靠性。憑借在智能制造領域的深厚積累和創(chuàng)新能力，迅得電子可以成為您在電子制造道路上的得力伙伴，共同應對挑戰(zhàn)，持續(xù)提升產品質量和市場競爭力。讓我們攜手，共創(chuàng)“零缺陷”的智能制造未來！