電子百科 | 貼片加工的三大焊接工藝流程

電路板加工是貼片加工的重頭戲，所以把握貼片加工的加工技術(shù)流程是極端有需要的。貼片加工中常見的三大加工技術(shù)別離波峰加工技術(shù)流程，再流焊技術(shù)流程與激光再流焊技術(shù)流程。
下面就讓咱們一起來詳細(xì)來討論這三大加工技術(shù)流程。

一、貼片加工的波峰加工技術(shù)流程。波峰加工技術(shù)流程主要是使用SMT鋼網(wǎng)與粘合劑將電子元器件牢固地固定在印制板上，再使用波峰焊設(shè)備將浸沒在溶化錫液中的電路板貼片進(jìn)行加工。這種加工技術(shù)能夠完成貼片的雙面板加工，有利于使電子產(chǎn)品的體積進(jìn)一步減小，僅僅這種加工技術(shù)存在著難以完成高密度貼片組裝加工的缺點。

二、貼片加工的再流加工技術(shù)流程。再流加工技術(shù)流程首先是經(jīng)過標(biāo)準(zhǔn)適合的SMT鋼網(wǎng)將焊錫膏漏印在元器件的電極焊盤上，使得元器件暫時定們于各自的方位，再經(jīng)過再流焊機(jī)，使各引腳的焊錫膏再次熔化活動，豐富地滋潤貼片上的各元器件和電路，使其再次固化。貼片加工的再流加工技術(shù)具有簡略與方便的特色，是貼片加工中常用的加工技術(shù)。

三、貼片加工的激光再流加工技術(shù)流程。激光再流加工技術(shù)流程大體與再流加工技術(shù)流程共同。不一樣的是激光再流加工是使用激光束直接對加工部位進(jìn)行加熱，致使錫膏再次熔化活動，當(dāng)激光停止照耀后，焊料再次凝結(jié)，構(gòu)成牢固靠譜的加工銜接。這種方法要比前者愈加方便準(zhǔn)確，能夠被看作是再流加工技術(shù)的升級版。

貼片加工的三大加工技術(shù)并非像外界人士所以為 的，是獨立進(jìn)行的，恰恰相反，它們是能夠彼此聯(lián)系的。例如在對雙面電路板貼片加工時，能夠先對A面進(jìn)行再流加工，再在B面， 選用波峰加工。以上是對于貼片加工的三大加工技術(shù)的介紹。