SMT課堂 | 貼片加工技術(shù)的裝配模式

根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件，是高效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)和貼片加工工藝設(shè)計的主要內(nèi)容。所謂表面組裝技術(shù)，是指根據(jù)電路的要求，將適合表面組裝的片狀結(jié)構(gòu)元件或小型化元件放在印制板表面，再流焊或波峰焊組裝成具有一定尺寸的電子元件的組裝技術(shù)功能。

在傳統(tǒng)的tht-PCB中，元件和焊點(diǎn)位于板的兩側(cè)，而在SMT-SMT-PCB中，焊點(diǎn)和元件位于板的同一側(cè)。因此，在貼片印刷電路板上，通孔僅用于連接電路板兩側(cè)的導(dǎo)線，孔的數(shù)量要小得多，孔的直徑也要小得多，因此可以大大提高電路板的組裝密度。接下來，迅得電子加工廠介紹了貼片加工技術(shù)的組裝方法。

1、 SMT單面混裝

第一種是單面混合裝配，即SMC/SMD和通孔插件(17hc)混合在PCB的不同側(cè)面，但焊接面只有一面。這種組裝方式采用單面印刷電路板和波峰焊(目前普遍采用雙波焊)，具體有兩種組裝方式。

(1) 先貼上去。第一種組裝方法稱為第一種粘貼方法，即先將SMC/SMD粘貼在PCB的B側(cè)(焊接側(cè))，然后將thc插入a側(cè)。

(2) 粘貼后。第二種組裝方法稱為后裝法，即先在PCB的a側(cè)插入THC，然后在B側(cè)插入SMD。

2、 SMT雙面混合裝配方式

第二種是雙面混合動力總成。SMC/SMD和t.hc可以混合分布在印刷電路板的同一側(cè)。同時，SMC/SMD也可以分布在印刷電路板的兩側(cè)。雙面混合組裝采用雙面印刷電路板、雙面波峰焊或回流焊。SMC/SMD和SMC/SMD在這種組裝模式下也有區(qū)別。一般情況下，根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的尺寸，合理選擇SMC/SMD，通常采用SMC/SMD的方法。對于這種程序集，有兩種常見的程序集方法。

(1) SMC/SMD和'FHC在同一側(cè)，SMC/SMD和thc在同一側(cè)。印刷電路板。

(2) SMC/SMD和ifhc將SMIC和THC放在PCB的a側(cè)，而SMC和sot放在B側(cè)。

由于SMC/SMD安裝在印刷電路板的一側(cè)或兩側(cè)，并且將難以組裝的引線元件插入到組件中，因此組裝密度很高。