SMT課堂 | 表面貼裝加工的特點是什么

表面貼裝技術的特點可以通過表面貼裝技術與表面貼裝技術的區(qū)別來反映。從裝配技術的角度看，貼片與tht的根本區(qū)別在于“貼裝”和“插入”。兩者的區(qū)別還體現(xiàn)在基板、元器件、元器件形狀、焊點形狀和組裝工藝上。

Tht采用帶引線的元器件，在PCB上設計電路連接線和安裝孔。元件引線插入PCB上預先鉆好的通孔后，用波峰焊等軟釬焊技術臨時固定焊接在基板的另一側(cè)，形成可靠的焊點，建立長期的機械和電氣連接。組件主體和焊點分別分布在基板側(cè)的兩側(cè)。用這種方法，由于元件有引線，當電路密度達到一定程度時，就不能解決體積縮小的問題。同時，由于引線之間的接近性引起的故障和引線長度引起的干擾也難以消除。

所謂表面組裝技術(工藝)，是指根據(jù)電路的要求，將具有片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合表面組裝的小型元器件放置在印制板表面的組裝技術，并通過回流焊或波峰焊等焊接工藝組裝而成具有一定功能的電子元器件。在傳統(tǒng)的tht電路板中，元件和焊點位于電路板的兩側(cè)，而在SMT電路板中，焊點和元件位于電路板的同一側(cè)。因此，在貼片印刷電路板中，通孔僅用于連接電路板兩側(cè)的導線。孔的數(shù)量要小得多，直徑也要小得多。這樣可以大大提高電路板的組裝密度。

與通孔插件方式相比，表面組裝技術具有以下優(yōu)點：
(1) 實現(xiàn)小型化。SMT的電子元件的幾何尺寸和占空比遠小于通孔插入式元件，一般可減少60%-70%甚至90%。重量減輕了60%-90%。
(2) 高頻特性良好。由于器件沒有引線或短引線，電路的分布參數(shù)自然減小，射頻干擾也隨之減小。
(3) 有利于自動化生產(chǎn)，提高產(chǎn)量和生產(chǎn)效率。由于貼片元件形狀尺寸的標準化、系列化以及焊接條件的一致性，使得貼片元件的自動化程度很高，大大降低了焊接過程中元件的失效，提高了可靠性。
(4) 材料成本低。現(xiàn)在，除了少數(shù)產(chǎn)品難以剝落或包裝精度高外，大多數(shù)SMT組件的包裝成本都低于同類型、同功能的IFHT組件，SMT組件的銷售價格也低于tht組件。
(5) SMT技術簡化了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程，降低了生產(chǎn)成本。在PCB上組裝時，不需要對元器件的引線進行整形、彎曲或剪短，縮短了整個生產(chǎn)過程，提高了生產(chǎn)效率。同一功能電路的加工成本低于通孔插入，可降低總生產(chǎn)成本30%-50%。