SMT課堂 | 芯片加工中焊料飛揚(yáng)的原因及預(yù)防方法

在芯片加工過程中，如果芯片與焊接區(qū)域分離，該如何處理?由于芯片加工過程中焊料與連接件的熱膨脹和冷膨脹不同，在快速冷卻或熱膨脹的情況下，由于凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響，芯片會(huì)產(chǎn)生微裂紋。在沖壓、切割和運(yùn)輸過程中，還必須降低焊接電路板的沖擊應(yīng)力和彎曲應(yīng)力。在表面貼裝產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中，應(yīng)考慮縮小熱膨脹間隙，正確設(shè)置加熱和冷卻條件。

焊料飛揚(yáng)的原因：

焊料飛揚(yáng)主要是由于焊接過程中的快速加熱引起的。另外，飛邊與焊料的印刷錯(cuò)位和邊緣塌陷有關(guān)。

防止焊料飛揚(yáng)的方法：
第一、焊接時(shí)要避免過熱，焊接應(yīng)按設(shè)定的加熱工藝進(jìn)行。
第二、要清除焊錫印刷脫落、錯(cuò)位的不良品。
第三、錫膏的使用應(yīng)符合要求，不得吸濕性差。
第四、根據(jù)焊接類型，進(jìn)行相應(yīng)的預(yù)熱工藝。

在貼片加工過程中，加工設(shè)備經(jīng)常會(huì)偶爾或經(jīng)常出現(xiàn)系統(tǒng)定位偏差，這是由我方設(shè)備的諸多因素造成的。這些因素包括：老化問題;安裝0402或0201元件的能力;保持準(zhǔn)確安裝位置的設(shè)置問題;0402型板由于碎屑吸入噴嘴的累積而產(chǎn)生之前的時(shí)間;效率降低之前每小時(shí)安裝元件的數(shù)量;操作員的能力轉(zhuǎn)動(dòng)鼓。

此外，表面貼裝工藝中存在焊料質(zhì)量問題。這類問題是由于生產(chǎn)過程中缺少自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備造成的。這些錯(cuò)誤中的許多根本無法用肉眼檢測(cè)到，即使有時(shí)間對(duì)一塊電路板進(jìn)行幾個(gè)小時(shí)的測(cè)試。如今，越來越多的人意識(shí)到表面貼裝產(chǎn)品質(zhì)量差的不良后果，并安裝必要的自動(dòng)光學(xué)監(jiān)測(cè)裝置，以減少質(zhì)量差造成的損失。