SMT課堂 | 貼片電感的選擇及貼片性能測(cè)試

在貼片加工中，貼片電感主要負(fù)責(zé)扼流、去耦、濾波和調(diào)諧。貼片電感有兩種：繞組式和疊片式。如何選擇合適的貼片電感?如何測(cè)試表面貼裝元件的性能和外觀質(zhì)量?

芯片電感的選擇：

一、晶片感應(yīng)器的凈寬度應(yīng)小于感應(yīng)器的凈寬度，以避免焊料過多而造成過大的拉應(yīng)力而在冷卻過程中改變感應(yīng)器的值。
二、市場(chǎng)上現(xiàn)有的片式電感精度大多為±10%。如果精度高于±5%，您需要提前訂購(gòu)。
三、許多貼片電感可以采用回流焊和波峰焊焊接，但有些貼片電感不能采用波峰焊焊接。
四、在維護(hù)過程中，芯片電感不能僅通過電感進(jìn)行交換。我們還需要知道芯片電感的工作頻帶，以確保任務(wù)功能。
五、片式電感的形狀和尺寸基本相似，形狀上沒有明顯的標(biāo)志。用手焊接或粘貼時(shí)，不要弄錯(cuò)位置或取錯(cuò)部位。
六、目前，稀有的片式電感有三種：1。微波高頻感應(yīng)器。適用于1GHz以上頻段。2。高頻片式電感。適用于諧振電路和頻率選擇電路。三。通用電感。它適用于幾十兆赫的電路。
七、對(duì)于不同的產(chǎn)品，線圈直徑是不同的。對(duì)于相反的電感，直流電阻將不同。在高頻電路中，直流電阻對(duì)Q值有很大的影響，在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)予以注意。
八、這也是芯片感應(yīng)器的一個(gè)目標(biāo)，允許大電流。當(dāng)電路需要承受大電流時(shí)，需要考慮電容的目標(biāo)。
九、在DC/DC變換器中使用功率電感時(shí)，其電感會(huì)間接影響電路的任務(wù)形狀。理論上，可以采用增大或減小線圈的方法來改變電感，以達(dá)到良好的效果。
十、對(duì)于工作在150-900mhz頻段的通信設(shè)備，通常使用線繞電感。1GHz以上的頻率電路應(yīng)采用微波高頻電感。

以上是貼片加工時(shí)，選擇貼片電感時(shí)的十大考慮因素。更好地選擇貼片電感可以更好地保證貼片加工質(zhì)量。

SMT外觀檢查：

元件針(電極端子)的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素，元件針表面的氧化是引起可焊性問題的主要原因。由于易發(fā)生氧化，為保證焊接的可靠性，一方面應(yīng)采取措施防止構(gòu)件在焊接前長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中，避免長(zhǎng)期存放在井內(nèi);另一方面，在焊接前應(yīng)注意焊接性試驗(yàn)，以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)和處理問題。焊接性試驗(yàn)最原始的方法是目測(cè)評(píng)定，基本的試驗(yàn)程序是：將產(chǎn)品浸入焊劑中，取出多余焊劑，再浸入熔融焊料罐中。當(dāng)浸入時(shí)間約為實(shí)際生產(chǎn)焊接時(shí)間的兩倍時(shí)，取出進(jìn)行目測(cè)評(píng)定。這類試驗(yàn)通常由浸沒試驗(yàn)機(jī)進(jìn)行，可以精確控制試樣的浸沒深度、速度和停留時(shí)間。

SMT組件檢測(cè)：

表面組裝技術(shù)是將元器件安裝在PCB的表面。因此，對(duì)元件銷的共面性有比較嚴(yán)格的要求。一般必須在0.1mm的公差范圍內(nèi)。此公差區(qū)域由兩個(gè)平面組成，一個(gè)是PCB的焊接區(qū)域平面，另一個(gè)是元件引腳平面。如果元器件所有引腳的三個(gè)最低點(diǎn)的平面與PCB焊接區(qū)平面平行，且各引腳與平面的距離誤差不超過公差范圍，則安裝焊接能可靠進(jìn)行，否則可能存在引腳錯(cuò)焊、缺焊等焊接缺陷。

元件引腳共面性的檢測(cè)方法有很多種。最簡(jiǎn)單的方法是將元件放置在光學(xué)平面上，用顯微鏡測(cè)量非共面銷與光學(xué)平面之間的距離。

目前，高精度安裝系統(tǒng)一般都有自己的機(jī)械視覺系統(tǒng)，可以在安裝前自動(dòng)檢測(cè)出各部件的共面性，排除不符合要求的部件。