SMT工藝 | 回流焊工藝對表面貼裝加工的影響

回流焊是SMT工藝中一個(gè)非常重要的工藝。SMT芯片的質(zhì)量取決于焊接質(zhì)量，而回流焊將直接影響芯片的焊接質(zhì)量。電子加工廠在加工SMT替代材料時(shí)，必須優(yōu)化回流焊工藝，提高焊接質(zhì)量。加工企業(yè)始終依靠質(zhì)量和服務(wù)。如果只靠低價(jià)接單，而不做好質(zhì)量保證，那就不可能長久。以下專業(yè)SMT加工廠帕特精密介紹回流焊。

在實(shí)際加工過程中，回流焊存在的問題不僅與該加工環(huán)節(jié)有關(guān)，還可能與以前的許多加工工藝有關(guān)，如生產(chǎn)線設(shè)備狀況、PCBA基板及可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)、元器件可焊性、錫膏質(zhì)量、PCB加工質(zhì)量、SMT芯片等加工工藝參數(shù)，與電路板的焊盤設(shè)計(jì)有著至關(guān)重要的關(guān)系。讓我們分享一些基本的知識，墊設(shè)計(jì)。

1、 電路板襯墊設(shè)計(jì)應(yīng)掌握的關(guān)鍵要素：

根據(jù)對各芯片組件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)的分析，為保證焊點(diǎn)的可靠性，焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)滿足以下要素：一、對稱性：只有兩端焊盤對稱，才能平衡熔化焊料的表面張力。二、焊盤間距：確保部件端部或銷與焊盤堆焊的搭接尺寸?！∪?、焊盤殘余尺寸：部件端部或銷與焊盤重疊后的殘余尺寸，以保證焊點(diǎn)能形成彎月面。四、焊盤寬度：應(yīng)與部件端部或銷的寬度一致。

　2、 回流焊常見缺陷：

一、當(dāng)焊盤之間的距離過大或過小時(shí)，由于回流焊時(shí)構(gòu)件焊接端不能與焊盤重疊，會產(chǎn)生懸索橋和位移。

二、當(dāng)墊塊尺寸不對稱或兩構(gòu)件端部設(shè)計(jì)在同一墊塊上時(shí)，由于表面張力不對稱，也會產(chǎn)生懸索橋和位移。

三、在焊盤上設(shè)計(jì)通孔時(shí)，焊料會從通孔中流出，導(dǎo)致焊膏不足。

在實(shí)際加工過程中，回流焊存在的問題不僅與該加工環(huán)節(jié)有關(guān)，還可能與以前的許多加工工藝有關(guān)，如生產(chǎn)線設(shè)備狀況、PCBA基板及可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)、元器件可焊性、錫膏質(zhì)量、PCB加工質(zhì)量、SMT芯片等加工工藝參數(shù)，與電路板的焊盤設(shè)計(jì)有著至關(guān)重要的關(guān)系。