SMT課堂 | SMT貼片加工常見(jiàn)印刷缺陷及解決辦法

SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。SMT貼片指的是在PCB上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱。往具體來(lái)說(shuō)，SMT貼片加工就是把元器件過(guò)貼片機(jī)設(shè)備貼住印著膠或隨著錫膏的PCB上，隨后過(guò)電焊焊接爐。

以下是迅得電子根據(jù)長(zhǎng)達(dá)十余年的PCB定制和組裝經(jīng)驗(yàn)總結(jié)出來(lái)的幾種常見(jiàn)SMT貼片加工印刷缺陷及解決辦法。

一、拉尖是印刷后焊盤上的焊膏呈小山坡, 拉尖容易導(dǎo)致刮板空隙或焊膏粘度變大?？梢酝ㄟ^(guò)適度調(diào)小刮板空隙或挑選適合粘度的焊膏來(lái)避免或降低拉尖出現(xiàn)的概率。

二、厚度不一致印刷后，焊盤上焊膏厚度不一致 , 造成這種現(xiàn)象的原因可能是模板與印制電路板不平行面，也有可能是焊膏拌和不勻稱導(dǎo)致粒度分布不一致?？梢酝ㄟ^(guò)調(diào)節(jié)模板與印制電路板的相對(duì)性部位，同時(shí)在印刷前充分拌和焊膏有效避免這種現(xiàn)象的發(fā)出。

三、凹陷印刷后 , 焊膏往焊盤兩側(cè)凹陷。造成原因有三種：刮板壓力過(guò)大、印制電路板精準(zhǔn)定位不穩(wěn)固、焊膏粘度或金屬材料含水量太低。相對(duì)應(yīng)的，也有三種避免或解決辦法：調(diào)節(jié)工作壓力、再次固定不動(dòng)印制電路板、挑選適合粘度的焊膏。

四、邊沿和表面有毛邊。如果焊膏粘度低 , 模板開(kāi)孔孔壁不光滑，很容易出現(xiàn)電路板邊沿和表面毛邊情況。SMT加工人員可以通過(guò)挑選粘度略高的焊膏，同時(shí)在印刷前查驗(yàn)?zāi)０宕蚩椎奈g刻工藝品質(zhì)來(lái)規(guī)避這種情況的發(fā)生。

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