SMT課堂 | SMT加工廠家如何對SMT電子產(chǎn)品進行PCB設(shè)計
為方便客戶實現(xiàn)高效、高質(zhì)量的電子組裝,迅得電子提供印制電路板定制服務(wù),包括電路板快速打樣、電路板抄板、電路板批量生產(chǎn)等服務(wù)。只要您提供電路板設(shè)計文件,并配以相關(guān)要求,迅得就會及時生產(chǎn)出符合設(shè)計要求的高質(zhì)量PCB板。
那么,SMT加工廠家通常如何對SMT電子產(chǎn)品進行PCB設(shè)計呢,本文將為您揭曉。
第一步:確定電子產(chǎn)品功能、性能指標(biāo)、成本以及整機的外形尺寸的總體目標(biāo) 。
新產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計時,首先要給產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和成本進行定位。—般情況下,任何產(chǎn)品設(shè)計都需要在性能、可制造性及成本之間進行權(quán)衡和折中,因此,在設(shè)計之初就要給產(chǎn)品的用途、檔次進行精準(zhǔn)、詳細的定位。
第二步:電原理和機械結(jié)構(gòu)設(shè)計,根據(jù)整機結(jié)構(gòu)確定PCB的尺寸和結(jié)構(gòu)形狀。
第三步:確定電路板工藝方案。
完成該步驟需要從兩方面入手。
1. 確定組裝形式
組裝形式的選擇取決于電路中元器件的類型、電路板的尺寸以及生產(chǎn)線所具備的設(shè)備條件。
印制板的組裝形式的確定原則通常為:遵循優(yōu)化工序、降低成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量的原則。例如,能否用單面板代替雙面板; 能否用雙面板代替多層板; 盡量采用一種焊接方法完成; 盡量用貼裝元件替代插裝元件; 最大限度地不使用手工焊等等。
2. 確定工藝流程
選擇工藝流程主要根據(jù)印制板的組裝密度和SMT廠家SMT生產(chǎn)線設(shè)備條件,當(dāng)SMT生產(chǎn)線具備再流焊、波峰焊兩種焊接設(shè)備的條件下,可作如下考慮:
a. 盡量采用再流焊方式,因為再流焊比波峰焊具有以下優(yōu)越性:
√ 元器件受到的熱沖擊?。?/span>
√ 焊料組分一致性好,焊點質(zhì)量好;
√ 面接觸,焊接質(zhì)量好,可靠性高;
√ 有自定位效應(yīng)(self alignment)適合自動化生產(chǎn),生產(chǎn)效率高;
b. 在一般密度的混合組裝條件下,當(dāng)SMD和THC在PCB的同一面時,采用A面印刷焊膏、再流焊,B面波峰焊工藝:當(dāng)THC在PCB的A面、SMD在PCB的B面時,采用B面點膠、波峰焊工藝。
c. 在高密度混合組裝條件下,當(dāng)沒有THC或只有及少量THC時,可采用雙面印刷焊膏、再流焊工藝,及少量THC采用后附的方法;當(dāng)A面有較多THC時,采用A面印刷焊膏、再流焊,B面點膠、波峰焊工藝。