SMT課堂 | SMT加工廠的加工方式介紹以及焊接相關(guān)問(wèn)題說(shuō)明

SMT加工廠這個(gè)詞大家應(yīng)該會(huì)感到陌生，但是它指的就是電子組件的制造加工廠。我們?nèi)粘Ｉ钪兴褂玫募矣秒娖髦卸加蠸MT加工廠制造的電子組件。今天小迅就來(lái)給大家科普一下SMT加工廠的加工制作方法以及焊接問(wèn)題的相關(guān)知識(shí)。以下關(guān)于“SMT加工廠的加工方式介紹以及焊接相關(guān)問(wèn)題說(shuō)明”的介紹。

SMT加工廠的加工方法

1. 模板

首先根據(jù)客戶設(shè)計(jì)的PCBA加工模板。模板一般分為化學(xué)腐蝕（也稱蝕刻）銅模板或不銹鋼模板（價(jià)格低，適用于小批量、試驗(yàn)且芯片引腳間距>0.65mm）；第二種是激光切割不銹鋼模板（精度高、價(jià)格高，適用于大批量、自動(dòng)生產(chǎn)線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm）。

2. 漏印

其作用是用刮刀將錫膏漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的貼裝做前期準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（自動(dòng)、半自動(dòng)絲網(wǎng)印刷機(jī)）或手動(dòng)絲印機(jī)，刮刀（不銹鋼或橡膠），位于SMT加工生產(chǎn)線的前端。

3. 貼裝

其作用是將表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB電路板的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)（自動(dòng)、半自動(dòng)或手動(dòng)），真空吸筆或?qū)Ｓ描囎?，位于SMT加工生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

4. 回流焊接

其作用是將焊錫膏熔化，使SMT表面貼裝元器件與PCB牢固焊接在一起以達(dá)到設(shè)計(jì)所要求的電氣性能并完全按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)曲線精密控制。所用設(shè)備為回流焊機(jī)（全自動(dòng)紅外/熱風(fēng)回流焊機(jī)），位于SMT加工生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

5. 清洗

其作用是將貼裝好的PCB上面的影響電性能的物質(zhì)或?qū)θ梭w有害的焊接殘留物如助焊劑等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。清洗所用設(shè)備為超聲波清洗機(jī)和專用清洗液清洗，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

6. 檢測(cè)

其作用是對(duì)貼裝好的PCB進(jìn)行裝配質(zhì)量和焊接質(zhì)量的檢測(cè)。電子檢測(cè)所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，配置在生產(chǎn)線合適的地方。

7. 返修

其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返工修理。所用工具為烙鐵、返修工作站等。同時(shí)也可采用回流焊機(jī)進(jìn)行設(shè)置后可無(wú)損傷返修。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

SMT加工廠關(guān)于焊接方法的問(wèn)題

SMT加工廠是專業(yè)的貼片加工廠，對(duì)于一些焊接方法我們需要多方面的結(jié)合，也需要對(duì)不同的技術(shù)進(jìn)行匯總，因此對(duì)于焊接方法在這里給我們了解一些關(guān)于焊接方法的一些問(wèn)題：

第一、貼片阻容元件則相對(duì)容易焊一些，可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。

第二、在焊接之前先在焊盤(pán)上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤(pán)鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

第三、開(kāi)始焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見(jiàn)焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接。

第四、用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤(pán)對(duì)齊，要保證芯片的放置方向正確。

第五、焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。SMT加工廠對(duì)我們講解這些，就能很快的掌握一些焊接方法。