電子百科 | 全球PCB市場報告(2018-2023)
到2023年,全球PCB市場產(chǎn)值預(yù)計將達(dá)到801億美元,從2018年到2023年預(yù)計復(fù)合年均增長率將達(dá)到3.3%。
未來PCB市場在以下領(lǐng)域的應(yīng)用將會前途無量:
※ 計算機(jī)/外圍設(shè)備
※ 通信
※ 消費(fèi)性電子產(chǎn)品
※ 工業(yè)
※ 汽車
PCB市場主要的增長動力源自通信工業(yè)對電路板應(yīng)用需求的不斷提升,連接設(shè)備的增長以及汽車電子的發(fā)展。
電子行業(yè)的新興趨勢對于電路板行業(yè)的多樣性起著直接的決定作用,這些趨勢包括:
※ 電路板小型化
※ 不斷增長的高速數(shù)據(jù)和信號傳輸需求
※ 綠色電路板的發(fā)展
根據(jù)該報告的預(yù)測,由于計算機(jī)和通信行業(yè)對電路板需求的不斷上升,標(biāo)準(zhǔn)多層板依然會占據(jù)基板數(shù)量的大部分。同時,軟硬結(jié)合板預(yù)計漲幅將達(dá)到最大,這得益于人們對智能手機(jī)和顯示應(yīng)用需求的不斷提升。
隨著商業(yè)領(lǐng)域、醫(yī)療和教育對計算機(jī)系統(tǒng)需求的不斷增長,預(yù)計計算機(jī)/外圍設(shè)備依然是印制電路板應(yīng)用最廣泛的終端產(chǎn)品。與此同時,由于連接設(shè)備的需求不斷上漲,應(yīng)用在消費(fèi)性電子產(chǎn)品領(lǐng)域的印制電路板數(shù)量增長預(yù)計到2023年將達(dá)到頂峰。
亞太地區(qū)預(yù)計依然是電路板全球最大的市場,同時,在2018到2023年間的增長預(yù)計將是全球第一。一方面,亞太地區(qū)汽車領(lǐng)域的電子資源不斷豐富,另一方面,消費(fèi)性電子設(shè)備和通信產(chǎn)品不斷增長,二者都促進(jìn)了亞太地區(qū)電路板市場的發(fā)展。除此之外,由于環(huán)保意識逐漸增強(qiáng),法律規(guī)范不斷優(yōu)化,亞太地區(qū)電動汽車的使用量也在不斷上升,這也是引導(dǎo)該地區(qū)電路板發(fā)展的動力之一。
P.S. 該報告中涵蓋的電路板分類
a. 按照終端應(yīng)用產(chǎn)品行業(yè)分類
? 計算機(jī)/外圍設(shè)備
? 通信
? 消費(fèi)性電子產(chǎn)品
? 工業(yè)電子
? 汽車
? 其它
b. 按照電路板產(chǎn)品類型分類
? 標(biāo)準(zhǔn)多層板
? 軟板
? HDI板/微小孔板/層壓板
? IC載板
? 單/雙面硬板
? 軟硬結(jié)合板
? 其它
c. 按照基板材料分類
? FR4
? FR4高Tg
? FR4無鹵素
? 標(biāo)準(zhǔn)/其它
? 軟基板
? 紙
? 合成
? 其它
d. 按照原材料分類
? 玻璃纖維
? 環(huán)氧樹脂
? 牛皮紙
? 酚醛樹脂
? 聚酰亞胺薄膜
本文翻譯自Global Printed Circuit Board (PCB) Market Report 2018: Trends, Forecast and Competitive Analysis 2012-2017 & 2018-2023,原文地址為:https://www.businesswire.com/news/home/20181112005520/en