SMT工藝 | SMT貼片加工工藝以及技術(shù)優(yōu)點(diǎn)有哪些
SMT貼片加工是目前電子行業(yè)最流行的一種組裝技術(shù),具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕等特點(diǎn).
SMT加工雙面混合工藝:
1:來料檢修=>印刷電路板的B面修補(bǔ)膠=>貼片=>固化=> 翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>測(cè)試=>返修
此SMT加工工藝合用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用.
2:來料檢修=> PCB的A面插件(引腳彎曲)=>翻板=> PCB的B側(cè)點(diǎn)修補(bǔ)膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>測(cè)試=>返修
此SMT加工工藝合用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊.在PCB的B面組裝的SMD中,只有SIT或SOIC(28)引腳以下時(shí),宜采用此工藝.
3:來料檢修=> PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=> 插件,引腳彎曲=>翻板=> PCB SMT B邊點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=> 翻板=>波峰焊=>清洗=>測(cè)試=>返修
A面混合面,B面貼裝.
4:進(jìn)貨檢修=>印刷電路板的B面食修補(bǔ)膠=>貼片=>固化=>翻板=> PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>插件=> B面波=>清洗=>檢測(cè)=>返修A面回流
A面混合面,B面貼裝, 首先兩面貼片,回流焊接,后插裝,波峰焊后
5:進(jìn)貨檢修=> PCB的B面印刷焊膏(點(diǎn)修補(bǔ)膠)=>補(bǔ)丁=>烘干(固化)=>回流焊接=>翻板=>側(cè)PCB的錫膏絲印=>貼片=>烘干=>回流焊接(可以使用局部焊接)=>插件=>波峰焊
(例如,插上一個(gè)小裝置,你可以使用手工焊接)=>清洗=>測(cè)試=>返修
二、雙面組裝;
1:來料檢修=>印刷電路板的一個(gè)側(cè)屏幕印刷焊料粘貼(點(diǎn)修補(bǔ)膠)=>補(bǔ)丁=>烘干(固化)=>一個(gè)側(cè)面回流=>清洗=>翻板=> PCB的乙 面屏幕印刷焊料粘貼(點(diǎn)補(bǔ)丁膠)=>補(bǔ)丁=>烘干=>回流焊接(最好只有B面=>清洗=>測(cè)試=>返修)此過程在PCB中使用的類型 是PLCC SMD兩側(cè) 安裝使用這么大的.
2:來料檢修=>印刷電路板的一個(gè)側(cè)屏幕印刷焊料粘貼(點(diǎn)修補(bǔ)膠)=>補(bǔ)丁=>烘干(固化)=>一個(gè)側(cè)面回流=>清洗=>翻板=> PCB的乙面食修補(bǔ)膠=>貼片=>固化=>乙面波峰焊=>清洗=>測(cè)試=>返修)這種類型的回流焊接的PCB過程的A面,B面波焊的印刷電路板組裝貼片,只有在采用SOT或SOIC( 28)引腳以下時(shí),應(yīng)采用這一技術(shù).
三、單面組裝:
傳入測(cè)試=>絲印焊膏(點(diǎn)修補(bǔ)膠)=>補(bǔ)丁=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>測(cè)試=>返修
四面混合技術(shù):
傳入測(cè)試=> PCB的A面印刷焊膏(點(diǎn)修補(bǔ)膠)=>補(bǔ)丁=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè) =>返修
SMT貼片加工工藝注意事項(xiàng):
1. 常規(guī)SMD貼裝
特點(diǎn):SMT貼裝精度要求不高,元件數(shù)目少,元件品種以電阻電容為主,或有個(gè)別的異型元件.
樞紐過程:
(1)錫膏印刷:FPC靠外型定位于印刷專用托板上,一般采用小型半自動(dòng)印刷機(jī)印刷,也可以采用手動(dòng)印刷,但是手動(dòng)印刷質(zhì)量比半自動(dòng)印刷的要差.
(2)SMT加工中貼裝:一般可采用手工貼裝,位置精度高一些的個(gè)別元件也可采用手動(dòng)貼片機(jī)貼裝.
(3)焊接:一般都采用再流焊工藝,特殊情況也可用點(diǎn)焊.
二.SMT加工中高精度貼裝
特點(diǎn):FPC上要有基板定位用MARK標(biāo)記,FPC本身要平整.FPC固定難,批量出產(chǎn)時(shí)一致性較難保證,對(duì)設(shè)備要求高.另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大.
關(guān)鍵過程:1.FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上.所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小.固定方法有兩種,貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以上時(shí)用方法A;貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以下時(shí)用方法B.
方法A:托板套在定位模板上.FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上,然后讓托板與定位模板分離,進(jìn)行印刷.耐高溫膠帶應(yīng)粘度適中,回流焊后必需易剝離,且在FPC上無殘留膠劑.
方法B:托板是定制的,對(duì)其工藝要求必需經(jīng)由多次熱沖擊后變形極小.托板上設(shè)有T 型定位銷,銷的高度比FPC略高一點(diǎn).
2.錫膏印刷:由于托板上裝載FPC,FPC上有定位用的耐高溫膠帶,使高度與托板平面不一致,所以印刷時(shí)必需選用彈性刮刀.錫膏成份對(duì)印刷效果影響較大,必需選用合適的錫膏.另外對(duì)選用B方法的印刷模板需經(jīng)由特殊處理.
3.貼裝設(shè)備:第一,錫膏印刷機(jī),印刷機(jī)最好帶有光學(xué)定位系統(tǒng),否則焊接質(zhì)量會(huì)有較大影響.其次,FPC固定在托板上,但是FPC與托板之間總會(huì)產(chǎn)生一些微小的間隙,這是與PCB基板最大的區(qū)別.因此設(shè)備參數(shù)的設(shè)定對(duì)印刷效果,貼裝精度,焊接效果會(huì)產(chǎn)生較大影響.因此FPC的貼裝對(duì)過程控制要求嚴(yán)格.
SMT貼片加工技術(shù)優(yōu)點(diǎn):
1、可靠性高,抗振能力強(qiáng)
SMT貼片加工采用的是片狀元器件,具有高可靠性,器件小而輕,故抗振能力強(qiáng),采用自動(dòng)化生產(chǎn),貼裝可靠性高,一般不良焊點(diǎn)率小于百萬分之十,比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí),能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)缺陷率低,目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝.
2、電子產(chǎn)品體積小,組裝密度高
SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%,通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,質(zhì)量減輕60%~80%,所占面積和重量都大為減少.而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格,個(gè)別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格,采用通孔安裝技術(shù)安裝元件,可使組裝密度更高.
3、高頻特性好,性能可靠
由于片式元器件貼裝牢固,器件通常為無引線或短引線,降低了寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高頻特性,減少了電磁和射頻干擾.采用SMC及SMD設(shè)計(jì)的電路最高頻率達(dá)3GHz,而采用片式元件僅為500MHz,可縮短傳輸延遲時(shí)間.可用于時(shí)鐘頻率為以上16MHz以上的電路.若使用MCM技術(shù),計(jì)算機(jī)工作站的高端時(shí)鐘頻率可達(dá)100MHz,由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍.
3、提高生產(chǎn)率,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)
目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化,還需擴(kuò)大40%原印制板面積,這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入,否則沒有足夠的空間間隙,將碰壞零件.自動(dòng)貼片機(jī)(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安裝密度.事實(shí)上小元件及細(xì)間距QFP器科 均采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn),以實(shí)現(xiàn)全線自動(dòng)化生產(chǎn).
4、降低成本,減少費(fèi)用
(1)印制板使用面積減小,面積為通孔技術(shù)的1/12,若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;
(2)印制板上鉆孔數(shù)量減少,節(jié)約返修費(fèi)用;
(3)由于頻率特性提高,減少了電路調(diào)試費(fèi)用;
(4)由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕,減少了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存費(fèi)用;
采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等,可降低成本達(dá)30%~50%.