SMT課堂 | SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)和工藝構(gòu)成要素

SMT貼片指的是在PCB裸板上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，PCB意為印刷電路板，是英語Printed Circuit Board的縮寫。SMT意為表面組裝技術(shù)，或表面貼裝技術(shù)，是英語Surface Mounted Technology的縮寫。SMT貼片是當(dāng)今電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)

1. 電子產(chǎn)品體積小

應(yīng)用于SMT貼片加工的電子元器件叫做貼片元件（SMD），貼片元件的體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，所以，一般SMT貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積能夠縮小40%到60%。

2. 生產(chǎn)效率高且成本低

SMT貼片加工易于實(shí)現(xiàn)規(guī)?；⒆詣?dòng)化生產(chǎn)，所以有利于提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，從而有利于降低生產(chǎn)成本，成本可下降30%到50%。

3. 重量輕

貼片元件的重量只有傳統(tǒng)插裝元件的10%左右，因此，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品的重量能夠減輕60%到80%。

4. 可靠性高，抗振能力強(qiáng)；

5. 高頻特性好，有利于減少電磁和射頻干擾；

6. 焊點(diǎn)缺陷率低。

SMT基本工藝構(gòu)成要素

SMT是一個(gè)較復(fù)雜的電子加工過程，其工藝過程主要包括；絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）、貼裝（固化）、SPI（Solder Paste Inspection）、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修。

● 絲印

其作用是將焊膏或貼片膠通過鋼網(wǎng)漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備，所用設(shè)備為絲印機(jī)（也稱作絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

● 點(diǎn)膠

點(diǎn)膠是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件暫時(shí)固定到PCB板上，所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后端。

● 貼裝

貼裝的目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

● 固化

固化的作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起，所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

● SPI

SPI用于印刷機(jī)之后，目的在于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對(duì)印刷工藝的驗(yàn)證和控制。

● 回流焊接

回流焊接的作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板永久牢固粘接在一起，所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

● 清洗

清洗的作用是將組裝好的PCB板上面對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去，所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

● 檢測(cè)

檢測(cè)的作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)，所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等，位置根據(jù)檢測(cè)的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

● 返修