SMT課堂 | SMT貼片加工設(shè)備有哪些
SMT（Surface Mount Technology）貼片加工是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝，具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕等特點(diǎn)。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。那么SMT貼片加工設(shè)備有哪些呢？本文將從SMT貼片加工工藝技巧及其優(yōu)點(diǎn)出發(fā)，詳細(xì)闡述服務(wù)于SMT貼片加工設(shè)備的種類和相關(guān)參數(shù)，相信會(huì)讓您對(duì)SMT貼片加工有更多了解。
SMT貼片加工工藝技巧
● 元件選定
元件需要做到“三正確”。一是選擇正確元件，要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求；二是要正確擺放，元件的極性必須是正確的，否則容易造成短路；三是要擺放在正確的位置，要求貼裝必須符合設(shè)計(jì)文件。
● 壓力(貼片高度)
貼片壓力(高度)要恰當(dāng)合適，元器件焊端或引腳浸入焊膏的高度不小于1/2厚度。對(duì)于—般元器貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.2mm，對(duì)于細(xì)間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.1mm。
● 位置準(zhǔn)確
元器件的端頭或引腳和焊盤圖形要盡量對(duì)齊、居中。元器件貼裝位置要滿足工藝要求。因?yàn)閮蓚€(gè)端頭芯片（chip）元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時(shí)元件長(zhǎng)度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上，寬度方向有1/2搭接在焊盤上，再流焊時(shí)就能夠自定位，但如果其中一個(gè)端頭沒有搭接到焊盤上，再流焊時(shí)就會(huì)產(chǎn)生移位或橋連：而對(duì)于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小，貼裝偏移是不能通過再流焊糾正的。
現(xiàn)代電子組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積會(huì)縮小40%到60%，重量減輕60%到80%。
SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)
● 可靠性高、抗振能力強(qiáng)，焊點(diǎn)缺陷率低；
● 高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾；
● 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率；
● 有利于降低成本，生產(chǎn)成本平均降低達(dá)30%到50%；
● 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。
SMT貼片加工設(shè)備
依靠專業(yè)的生產(chǎn)設(shè)備和SMT生產(chǎn)線經(jīng)驗(yàn)豐富的工程人員，迅得電子提供SMT貼片服務(wù)并將其作為長(zhǎng)期發(fā)展的業(yè)務(wù)核心。
● 專業(yè)硬件配備
☆ 超1200平方米SMT防靜電無塵車間
☆ 三星中速貼片機(jī)和泛用貼片機(jī)
☆ 八溫區(qū)回流焊爐和波峰焊爐（有鉛&無鉛）
☆ 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）儀
☆ 自動(dòng)X射線檢測(cè)（AXI）儀
☆ 自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)
☆ 三防漆噴涂機(jī)
● 高品質(zhì)產(chǎn)能
☆ 日均貼片200萬點(diǎn)（20小時(shí)）
☆ 最小貼裝物料封裝為01005,0201
☆ BGA引腳貼裝范圍：0.18mm到0.4mm
☆ WLCSP最小引腳間距：0.35mm
☆ 波峰焊每天3.5萬件（12小時(shí)）
☆ 每片板子都過AOI，確保焊點(diǎn)100%符合IPC3級(jí)標(biāo)準(zhǔn)
● 多樣PCB組裝
☆ 軟板、軟硬結(jié)合板
☆ 噴錫板、化金板、沉銀板
☆ 鋁基板、紅膠板
☆ 普通FR4板