SMT工藝 | DIP焊接加工的方式有哪些
雙列直插式（DIP）電子元器件采用雙列直插式封裝技術(shù)，DIP是dual in-line package的縮寫，指的是采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，其引腳數(shù)通常不超過100。雙列直插式電子元器件應(yīng)用非常廣泛，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路采用的都是DIP的封裝形式。在SMT組裝生產(chǎn)過程中，DIP器件可以通過多種方式焊接到電路板上，本文將介紹DIP焊接的主要加工方式。
現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造企業(yè)中，大部分的作業(yè)都選用自動焊接方式。手動焊接技術(shù)只是起到補(bǔ)焊和修整的輔助性作用。與手動焊接技術(shù)相比，自動焊接技術(shù)具有減少人為因素的影響、降低成本、提高質(zhì)量等優(yōu)勢。高質(zhì)量的插件是良好焊接的基礎(chǔ)，插件后焊是迅得實(shí)現(xiàn)一站式組裝的關(guān)鍵步驟。一般說來，插件的焊接方式有：手動焊接，浸焊，波峰焊和回流焊，這幾種焊接均能在迅得的組裝廠房內(nèi)進(jìn)行。
手動焊接
迅得電子擁有兩條手工焊接生產(chǎn)線，由焊接經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)嫻熟的焊接人員組成，提供的焊接產(chǎn)品質(zhì)量好、生產(chǎn)周期短、成本低，確保電子產(chǎn)品的焊接可靠性。
浸焊
顧名思義，浸焊就是指將插裝好元器件的電路板浸入熔化的錫中進(jìn)行的焊接。由于浸焊是一次性完成所有焊點(diǎn)的焊接，所以比手動焊接的效率高，且不會產(chǎn)生漏焊。在迅得，我們通過浸焊爐來完成插件的浸焊。
波峰焊
波峰焊是利用液態(tài)錫波流經(jīng)電路板背面完成元器件焊接的，根據(jù)各車間工藝能力和客戶要求，完成有鉛或無鉛焊接。波峰焊是在波峰焊爐中進(jìn)行的，器件首先接受助焊劑噴灑，再經(jīng)過預(yù)熱，再進(jìn)行焊接和冷卻，從而完成插件的牢固焊接。
回流焊
回流焊主要是通過熔化預(yù)先涂覆在印制電路板焊盤或者器件引腳上的焊膏，使元器件固定在電路板的相應(yīng)位置上。回流焊既可以用于表面貼裝元器件焊接，也適用于插件后焊?；亓骱附右话阋?jīng)過四個溫度變化區(qū)域：預(yù)熱區(qū)，恒溫區(qū)，焊接區(qū)和冷卻區(qū)，經(jīng)過這樣一系列溫度變化，最終達(dá)到元器件焊接的目的。
插件后焊
DIP插件后焊是SMT貼片加工中一道很重要的工序，其加工質(zhì)量直接影響到組裝電路板的功能，其重要性不言而喻，插件前期準(zhǔn)備工作比較多，其加工流程如下：先對元器件進(jìn)行加工，工作人員根據(jù)BOM物料清單領(lǐng)取物料，核對物料型號、規(guī)格，根據(jù)PCBA樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動電容剪腳機(jī)、跳線折彎機(jī)、二三極管自動成型機(jī)、全自動帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。需要注意以下要點(diǎn)：
1、整形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差要盡可能小;
2、元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大;
3、零件需要成型，以提供機(jī)械支撐，防止焊盤翹起;
4、貼高溫膠紙，保護(hù)的地方貼高溫膠紙，對鍍錫通孔及需要在后焊的元器件進(jìn)行封堵;
5、在進(jìn)行插件時，工作人員需帶靜電環(huán)，防止發(fā)生靜電，根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號圖進(jìn)行插件;
6、對于插裝好的元器件，要進(jìn)行檢查，看是否插錯、漏插;
7、對于插件無問題的PCB板，下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接，通過波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接處理，以牢固元器件;
8、拆除高溫膠紙，然后進(jìn)行檢查，觀察焊接好的PCB板是否焊接完好;
9、檢查出未焊接完整的PCB板要進(jìn)行補(bǔ)焊，進(jìn)行維修;
10、有的元器件可能因?yàn)楣に嚭臀锪系南拗?，無法通過波峰焊機(jī)焊接，只能通過手工完成；